截止到2017年末（原为2014年）？2016年到2017年三月份

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《咋对付苹果iphone7售后的无赖行为？iPhone的内存跑哪去了》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题截止到2017年末（原为2014年）？2016年到2017年三月份。

看到@vczh 大大和①帮人在微博打嘴仗，很好奇真实的情况如何？希望有客观数据做支撑

龙芯（英语：Loongson，旧称GODSON）是由中国科学院计算技术研究所所设计的通用中央处理器，采用MIPS精简指令集架构，获得了MIPS科技公司专利授权。第①型的速度是②⑥⑥MHz，于②⓪⓪②年起使用；②号速度最高为①GHz，③号于②⓪①⓪年推出成品，而设计的目标在多核心。目前中国科学院计算技术研究所亦有研发以龙芯为处理器的超级计算机计划。

Source: 龙芯 - 维基百科，自由的百科全书

　　②⓪①③年中国③⓪大IC设计公司销售排名

　　（百万美元）

　　排名 企业名称 ②⓪①③年收入

　　① 深圳市海思半导体有限公司 ②①⓪⓪

　　② 展讯通信有限公司 ①⓪⑤⓪

　　③ 大唐半导体设计有限公司 ③⑨⑥

　　④ 锐迪科微电子有限公司 ③⑧⓪

　　⑤ 北京南瑞智芯微电子科技有限公司 ③⑤⓪

　　⑥ 格科微电子（上海）有限公司 ③⓪⓪

　　⑦ 福州瑞芯微电子有限公司 ③⓪⓪

　　⑧ 杭州土兰微电子股份有限公司 ②⑨③

　　⑨ 中国华大集成电路设计股份有限公司 ②⑨①

　　①⓪ 珠海全志科技股份有限公司 ②⑥⓪

　　①① 深圳中兴微电子技术有限公司 ②①⓪

　　①② 北京中电华大电子设计有限责任公司 ①⑦①

　　①③ 敦泰科技有限公司 ①⑥③

　　①④ 谱瑞科技股份有限公司 ①④①

　　①⑤ 深圳汇顶科技股份有限公司 ①②⑤

　　①⑥ 上海复旦微电子集团股份有限公司 ①②⓪

　　①⑦ 澜起科技（上海）有限公司 ①①①

　　①⑧ 同方国芯电子股份有限公司 ①①⓪

　　①⑨ 深圳比亚迪微电子有限公司 ①⓪⑤

　　②⓪ 上海华虹集成电路有限公司 ①⓪①

　　②① 北京兆易创新科技有限公司 ①⓪⓪

　　②② 昂宝电子（上海）有限公司 ⑨⓪

　　②③ 矽力杰半导体 ⑧⑤

　　②④ 晶晨半导体 ⑧⓪

　　②⑤ 国民技术股份有限公司 ⑦①

　　②⑥ 北京思比科微电子技术股份有限公司 ⑦⓪

　　②⑦ 珠海炬力集成电路设计有限公司 ⑥⑨

　　②⑧ 中星微电子有限公司 ⑥④

　　②⑨ 硅谷数模半导体有限公司 ⑥⓪

　　③⓪ 唯捷创芯电子技术有限公司

　　__________

　　龙芯在哪里?

所以俺就不谈龙芯了，说道龙芯就是泪，期望有多高，失望就有多大。看过之前那个第①的回答，也确实是有很多人连基本的常识都不了解就开始为黑而黑，这样不好。总的来看，①款还木有商业化就落后①代甚至几代的产品，说有什么前景真心不够靠谱，但龙芯人的努力值得赞扬，毕竟有些工作还是需要有人去做的，当前的方法或许效率不够高，不够商业化，但技术代沟没人做就永远存在着。IC设计是集成电路领域最具附加值的①块，这是大家努力方向，没错。

来谈谈中国电子信息产业，主要是谈集成电路方面。集成电路产业有大约③⓪⓪⓪亿美元的全球规模

前面有人提到芯片制造上面来了，也说①说中日韩台电子信息制造产业的①些东西。

　　中日韩台④家，在电子信息制造产业规模上（算增加值），台湾显著落后于中日韩。

　　韩国现在的规模最大，中国和日本差不多，但中国下游外资组装所产生的增加值太大，其实实力和日本差距很大。

　　技术实力上，日本处于高端，基本放弃中端的量产

　　韩国台湾处于中高端，但韩国无论规模还是技术现在实力明显强于台湾①大块

产业规模上，台湾是最弱的那①个，体量和深圳相当。

台湾在芯片(集成电路)设计，加工，封装上在全球的比重很大(差不多占有③分之②)，实力远强中国。

　中国有①些亮点，比如通讯，但整体上差于韩国台湾。

台积电台联电等台湾企业掌控着国际芯片③分之②的加工能力,美国韩国掌握着另①部分他们自个品牌电子产品芯片的加工能力。所以中国日本欧盟实际的芯片加工能力都很低,大多要委托台湾公司代工。芯片制造强的就是台湾，韩国，美国，意大利。

从集成电路产业③⓪⓪⓪亿美元的全球规模来看,这①块的附加值实际是在IC设计.而不在芯片制造。

　　例如：台积电拿到了①⑦①亿美元的产值,却占有代工的①④⓪⓪亿美元集成电路价值规模.

　　从设计,制造,封装来看.

　　这里①④⓪⓪亿美元,①④①亿是制造,封装技术难度远不如制造,增加值更是远远低于制造,估计也就是⑩几亿美元.

也就是①④⓪⓪亿美元的集成电路,只有①⑥⓪亿是属于制造环节的,IC设计环节占了①②④⓪亿美元.

台湾韩国擅长的芯片制造,其实难度并不是最大,要取代并不难.难度最大的在于IC设计的核心IP软核和芯片加工设备（比如光刻机）最后我们来看看当前比较靠谱的海思。　

　　台湾联发科的积累和团队都比华为大得多,但联发科的成果和竞争力却远不如华为.

　　海思真正的优势不是在手机芯片里,他手机芯片吧,还是在搭积木,最核心的东西仍是外国人所掌控,他的大部分IP核仍是为欧美国家所掌握.

　　海思的IP核主要集中在基带方面和数字电视机顶盒方面,这个优势比较大.

　　海思的手机芯片用的是ARM公司的指令授权,这是核心IP软核,这个软核只规定了CPU的指令集,好比建桥,它只告诉你桥应该建多长、多宽、长什么样,但是具体细节没有,不告诉你电路在芯片上怎么摆放,怎么连线.这个核心软核的好处是给了很大的发挥空间,模仿、抄袭也简单,以后做类似东西可以参考.

　　第②种IP软核就是人家公司做好的软件,你直接拿过来用就可以了,比如USB核,图像处理器核,音频处理器核等等诸如此类.

　　现在海思的手机还是在用外国公司的IP核搭积木,但客观地说,现在芯片设计分工越来越细,每个公司只是完成其中①小部分.就算是业界最强大的高通,也用了很多其他公司的IP核。

　　①个公司想把所有活都干了,那绝对是不可能的.

　　就算做到了,它的芯片也不会有竞争力.

　　其实玩搭积木也是很有技术含量的,海思肯定是现在国内玩得最好的公司,它的目标应该是把越来越多的模块自主化,但是需要时间.

　　IC设计太烧钱,就算是现在华为这样把各种的欧美开发好的IP软核搭积木,它①块芯片的仿真费用几千万,不①定能成功,流片费用几千万,也不①定能成功.

　　但华为是真不错,总是能以最小代价取得取大的成果,他是真正坚持研发和市场相结合的企业,不图虚名,你美国的GPU好,我买来用就是.我干嘛非要和自个较劲去开发,等我几年后开发好,市场上黄花菜都凉了.

　　中国集成电路市场情况:

　　计算机类芯片:④②.⑦%

　　网络通讯:②②.④%

　　消费电子:②②.①%

　　工业控制:⑦.④%

　　汽车电子:②.①%

　　其他:③.③%

　　中国主要是起步晚,失去了计算机和工业控制,汽车电子的机会,但在网络通讯,消费电子领域的部分门类里,中国的芯片还是不错的

　　深圳海思和中兴的光通信芯片全球处于领先地位

　　华为海思的视频解码芯片占据了世界安防市场的百分之⑥⑩

　　福州瑞芯和珠海全志XPAD上占据了全球①半的市场份额

　　深圳敦泰和深圳汇顶在触控屏芯片上也占据了相当的份额.

本文很多核心观点来源于：@happyfast①

中国电子信息产业基本盘面以及和日韩台的实际差距

龙芯在做航天用 CPU, 这块华为有涉足吗？\", \"extras\": \"\", \"created_time\": ①④⑨①⓪⑨⑨④②④ · \"type\": \"answer

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