安卓iOS抢着用骁龙芯片：台积电的7nm被高通包了

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据国外媒体报道，5nm是芯片代工商台积电目前最先进的制程工艺，苹果iPhone 12系列所搭载的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造。

虽然台积电的制程工艺已经发展到了5nm，但这一工艺在今年一季度才投产，目前的产能也还比较有限，大部分都用于为苹果代工相关的产品，众多厂商还在采用台积电的7nm等其他工艺，高通就是其中之一。

外媒在报道中表示，高通去年2月19日推出的第二代5G调制解调器骁龙X55，就是由台积电采用7nm工艺为其代工，苹果今年新推出的iPhone 12系列的智能手机，搭载的调制解调器也是高通骁龙X55。

iPhone 12系列在四季度上市，目前销量可观，这也就意味着对骁龙X55有强劲的需求，台积电也就需要代工大量的骁龙X55 5G调制解调器。

从外媒的报道来看，高通在四季度将向苹果供应80000片晶圆的骁龙X55，另外，高通还要向其他厂商供应这一款5G调制解调器，台积电在四季度需要代工的，就远不止80000片晶圆，高通也将是台积电7nm工艺的最大客户。

台积电的7nm工艺目前有两代，第一代是在2018年的4月份投产的，第二代的7nm工艺在2019年大规模投产，在报道中，外媒并未提及高通骁龙X55采用的是台积电的哪一代7nm工艺。

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