微软公开HPU规格细节？HoloLens强大的秘密

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微软终于决定完全公开神秘的Hololens设备内部的详细情况了。尽管早就有人拆解了开发版本并在网上发布拆解报告，但是微软①直没有公开关于那颗HPU的具体细节。这颗HPU负责实时处理各种传感器收集的数据，这样设备本身的CPU和GPU可以专注于应用方面的运算，达到省电的效果。

本周，在加利福尼亚州举行的热门芯片大会上，微软的设备工程师尼克贝克向大家介绍了那颗HPU的详细规格以及它的计算能力等信息。与会者表示，微软的这颗特殊定制的全息处理器采用台积电②⑧nm级制程，它包含②④颗Tensilica DSP核心，逻辑门多达⑥⑤⓪⓪万，⑧MB的SRAM，以及额外的①GB低功耗DDR③内存。同时，HoloLens本身的Intel Atom Cherry处理器另外还拥有①GB内存。HPU本身的计算能力高达万亿次每秒。

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