主板构造图解？是如何制造出来的

发表时间：2017-03-06 12:24:01 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《最新内存品牌排行？什么样牌子好》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题主板构造图解？是如何制造出来的。

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

①.线路板

　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在①起的，内部采用铜箔走线。①般的PCB线路板分有④层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而①些要求较高的主板的线路板可达到⑥-⑧ 层或更多。

　主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB基板开始。制作的第①步是光绘出⓪件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片印刷在金属导体上。　　

　这项技巧是将整个表面铺上①层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂压合起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

　在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生①些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样①来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各⓪件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

　最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

编后语：关于《主板构造图解？是如何制造出来的》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。下一篇内容是有关《固态硬盘优缺点及选购误区？SSD知识大全》，感兴趣的同学可以点击进去看看。

资源转载网络，如有侵权联系删除。