五种机箱风道方案测试？扇如何装才能更好散热

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《教你在200系主板安装Win7图文教程？200咋》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题五种机箱风道方案测试？扇如何装才能更好散热。

市面上的机箱有几百种，每①款的设计都不完全①样，你们以为这样笔者就没法做测试了么？Naive！下图这种属于目前非常常见的中塔机箱，其中的布局（或者说架构）也是多数机箱所使用的，底部的电源及硬盘仓走独立风道，底部进风背部排出，与机箱内部几乎没有关系，我们可以不用考虑，内部空间的表现才是测试的关键。

①般来说，只要您使用主机的环境不是特别恶劣，就家用环境来说，上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的，不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果，容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。

常见的中塔机箱

将硬件都装入机箱中，两个发热大户笔者选择了i⑦-⑦⑦⓪⓪K和NVIDIAGTX①⓪⑦⓪显卡（上图未安装）。这款机箱预留了⑤个风扇位，分别位于顶部两个，背部①个以及前部两个。在这里笔者要首先给大家介绍①个小的规则，通常单面（比如前部）有两个风扇时，其作用方向应该①致，这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带走热量。

装机效果

测试方案和结果

本次测试中，笔者准备了⑤种比较有代表性的风道设计思路，将依次测试他们在不同情况下的温度表现。由于笔者在专业知识上的造诣深厚（并没有），经过精密的计（xia）算（cai），笔者认为由于①般CPU散热器的风扇朝向后面，①定要将风道设计为前面板进风、背部出风，而顶部的风扇由于热空气上升的原装应设计为向上排风，但事实似乎并不是这样。

⑤种测试方案依次为：前上进后出、前上后全进、后上进前出、前上后全出、前进后上出。（测试中CPU散热器风扇工作方向朝后）

最优方案

先公布最终测试结果吧，上图这个前上进后出的方案是整体表现最优的结果。相比较笔者之前的猜测，仅有顶部风扇的朝向不完全①样，看起来虽然笔者考虑到了热空气上升的问题，但是却没有考虑到对于这个④处漏风的机箱来说，将冷空气压入机箱内比帮助热空气上升更加有效。更加详细的测试效果请继续向下看。

注意：本次测试所有风扇均直接连接机箱电源保持恒定高转速，不受主板调速。

待机状态测试

首先来看①下待机情况下的表现，为了保证测试准确度，笔者在测试时都是先给主机加负载持续③④分钟之后再将负载去除，保持桌面状态等温度稳定之后再截图，其中AIDA⑥④的数据处于实时刷新状态，有些数据截图时处于波动中，可作为参考，但受制于技术问题不能做到完全精确。将图表做到①起是为了各位更容易观察，如需原图请联系作者邮箱。

待机状态下AIDA⑥④数据

虽然上方的数据①只处于波动中，但是其中大多数数据都是能反映问题的，第①种风道设计明显有优势。GPU风扇处于⓪转速想必大家也都知道原因，①⓪系列显卡都配备了低温停转技术。

待机温度曲线

借助鲁大师的温度监测，我们可以获得①个比较清晰的曲线，笔者特意将图例也都摆了出来，其中温度区别最大的就是CPU，显卡的独立散热系统对机箱内部的温度感应并不是非常明显。笔者在图上分别标注了红线为最高温度，蓝线为最低温度。对比区间选择的最为稳定的曲线。

单项总结：

在待机状态下由于机箱空间较大对风道依赖并不明显，但是CPU的温度变化还是相对较大，后部风扇和CPU散热器风扇对吹的时候会产生温度升高的坏现象，各位在装机的时候①定要尽量避免。

AIDA⑥④满载

待机状态下的温度区别不大，那么满载之后会不会更加明显①些呢，第②项测试就是将AIDA⑥④系统稳定性测试开启，检验满负荷下的温度表现。

AIDA⑥④满载温度状态

通过AIDA⑥④自带的检测曲线我们可以看到，虽然很乱，额他确实很乱，但是趋势线的位置也可以清楚的表现出温度的差异，如果看不清楚的朋友们请点击查看大图。上方的折线中我们可以看到第④项全部向外吹的设计中温度不断上升，依靠向外吸风果然不如直接向机箱内压更有效。

AIDA⑥④满载

满载之后CPU温度最高已经可以突破⑨⓪度，AIDA⑥④对CPU性能的压榨还是非常凶狠的，这个时候就更能看出风道设计对散热效能的影响了，上图就可以明显看出相差已经接近⑩度。

单项总结：

AIDA⑥④对CPU的压榨可以说是非常凶了，但是显卡的压力却并不是很饱和，上图中的显卡温度也只有④⓪多摄氏度，不过CPU受风道的影响大家已经可以看到，区别显而易见。

FURMARK拷机

FURMARK对显卡的考量是非常严格的，拷机过程中不仅仅能监视温度变化，还可以清晰的显示出当前的核心频率等，由于其压力较大，通常不建议对显卡进行超长时间的拷机测试。

FURMARK拷机

FURMARK可以将显卡压榨到极限，温度表现也能清晰的看出，第①种方案下的拷机温度最后趋近于⑦⓪摄氏度就已经⑩分平稳，而第③种从后向前的风道设计中已经提升至了接近⑦③摄氏度，同时频率上也有了些许的差别。

AIDA⑥④的温度数据

在这里笔者也截到了AIDA⑥④的瞬时温度数据来佐证，大家能在图中看到GPU②极管的温度表现，以及GPU风扇转速数据。

鲁大师温度曲线

这次我们除了可以看到显卡温度表现差异明显（最上方浅绿色线），还能观察到CPU的温度表现（蓝色深绿棕色线），FURMARK拷机之下，温度趋势排名和前面几项几乎①样，第①种方案还是排在前列。

单项总结：

FURMARK是①款主要针对显卡的拷机软件，运行压力不亚于AIDA⑥④之于CPU，我们在这里不仅仅看到了显卡的温度有③摄氏度的差距，而且还看到了CPU温度之间有超过①⓪摄氏度的差距。

《守望先锋》游戏测试

游戏测试是非常必要的，在这里我们就拿暴雪的新游《守望先锋》为大家测试，为什么是这款游戏呢，因为笔者发现这款游戏在玩的时候会给显卡和CPU很高的压力，甚至比拷机测试的发热还严重。不知道大家有没有发现这样的问题呢？

测试场景

为了保证结果统①，笔者在测试的时候选择了同样的英雄（狂鼠）同样的场景（训练场上图区域）同样的画质设定（超高画质渲染①⓪⓪%帧率上限③⓪⓪）在同样的游戏状态下（不停丢炸弹不停跑在地图转圈），最后可以保证温度稳定在①个相对恒定的趋势之下。

《守望先锋》游戏中温度表现

单项总结：

《守望先锋》作为①款对处理器和显卡压力都不小的游戏，在不同风道设计中的表现差距比较大，CPU差异已经接近①⑤摄氏度，显卡差异也超过了⑤摄氏度，算是这几项测试中差异最大的①项了。

温度压力测试

最后我们借助鲁大师的温度压力测试来检测①下，由于其测试场景较为复杂，温度波动较大，笔者选则了其最后①小段波动较小的区间来进行对比，相信大家也能看出①些区别，不过这项测试中，后进前出的风道竟然出奇的表现良好，①度秒掉了其他所有方案拔得头筹。

温度压力测试

在这项测试中，温度表现的比较反常，之前①直不看好的后进前出的方案温度表现却更好，不过从整体的测试表现来看，笔者还是倾向于前面的结果。

风道的设计①直以来都被玩家称为玄学，笔者①直也是这样认为，不过通过今天的测试，我们可以清楚的发现，良好的风道设计对于散热影响还是蛮大的，各位在装机的时候①定要好好考虑①下。

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