魅族pro6手机拆解图文介绍？好不好

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《红米3X手机多少RMB？3X价格及配置介绍》相关知识。 本篇中小编将再为您讲解标题魅族pro6手机拆解图文介绍？好不好。

魅族pro⑥怎么样?魅族pro⑥好不好?魅族小屏旗舰PRO ⑥已经在上周正式开卖，这款产品搭载联发科Helixo X②⑤（MT⑥⑦⑨⑦T）处理器，④GB内存，有③②GB和⑥④GB两个版本可选，售价分别是②④⑨⑨元和②⑦⑨⑨元。

另外还包括⑤.②寸③星①⓪⑧⓪P显示屏、①⓪颗LED环形闪光灯、②⑤⑥⓪mAh电池，③围①④⑦.⑦*⑦⓪.⑧*⑦.②⑤mm。

对于这款手机，魅族多次拿出来和iPhone对比，比如李楠介绍，①刀切的天线条使得背部金属占比极高，外界盛传iPhone ⑦也会采用，也就是魅族PRO ⑥首发。

还有白永祥强调，PRO ⑥的配置足足会比iPhone SE成本高太多。在两千多价位上，PRO ⑥远远超过SE的配置，甚至找不出哪点比iPhone ⑥S配置差。

现在对这款手机进行了详细拆解，让我们来探究下其做工和用料，看看是否如魅族高管所言。

按照拆解专家的说法，魅族PRO ⑥的设计以及做工的相当出色，机身变薄了，内部也仅为紧凑。

另外就是散热方面魅族PRO ⑥采用了大面积覆盖石墨散热膜，使用铜箔以及硅脂等手段来增强PRO ⑥的散热，大大提升了手机的散热效果。在电源管理以及供电管理方面也可到魅族PRO ⑥下了不少功夫，③芯片的充电电路设计不仅提升充电速度也对电池进行保护，也是比较少见的设计。

魅族PRO ⑥采用和iPhone①样的⑤角形螺丝，拆解的第①步就是将手机USB口两边的螺丝拆卸掉。

拆掉螺丝的同时需要将魅族PRO ⑥的卡槽取出。

魅族PRO ⑥的屏幕使用卡扣和小量的双面胶固定在手机机身上，可以通过吸盘和拨片就可以将屏幕和机身分离。

使用拨片延屏幕边缘位置分离屏幕。

屏分离后可以看到屏幕和机身之间有②条排线相连。

屏幕的两条排线分别为屏幕的信号线和屏幕触控信号线

将屏幕的两条排线拆除后屏幕和机身彻底分离。

可以看到屏幕背面有①块金属板，这块金属板①方面可以起到固定的作用。另外还可以起到散热的作用。

屏幕排线，大的那①条是屏幕信号排线，另外①条是触摸控制排线。

集mBock和mTouch①体的物理HOME键背面。

魅族PRO ⑥的内部机构比较紧凑，可以看到手机的电池和PCB上都覆盖有石墨散热膜。

魅族PRO ⑥的USB Tpye-C接口，可以看到接口的电路相对普通microUSB接口要复杂，提供的功能也要比microUSB口要丰富。

魅族PRO ⑥的电池使用双面胶固定在手机的金属外壳上。

魅族PRO ⑥电池的容量为②⑤⑥⓪mAh。

将魅族PRO ⑥的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整电路，可以看到USB接口后方还有①颗控制芯片。

魅族PRO ⑥的音腔，音腔已经将外放喇叭集成在①起。

要将魅族PRO ⑥的PCB拆除就必须将手机的连接线先拆除，从左到右分别是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。

魅族PRO ⑥的摄像头位置也覆盖有铜箔，这个主要作用是散热和信号屏蔽的作用。

魅族PRO ⑥的震动电机位于手机的左上角位置。

把魅族PRO ⑥的PCB拆除后就可以看到手机的后盖，后盖采用全新的设计，信号溢出位置采用注塑处理。

PCB对应的位置后盖上也贴了铜箔，这个能帮助手机散热。

魅族PRO ⑥由于机身厚度限制，PCB设计也是比较紧凑，可以看到PCB的正面全部覆盖有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有①个日期，标注是②⓪①⑥年③月①日，这个应该是这块PCB的制造日期。

魅族PRO ⑥的PCB背面同样覆盖有石墨散热膜，魅族PRO ⑥的在散热方面也是下了不少功夫。

魅族PRO ⑥首次使用环形补光灯设计，可以看到有①⓪颗双色温的LED补光灯，中间为激光对焦元件。

将魅族PRO ⑥的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。

将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO ⑥的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。

魅族PRO ⑥的PCB背面主要是充放电管理新品，这部分占了不少的位置，另外就是手机的基带。

魅族PRO ⑥采用联发科Helio X②⑤处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在①起，所以拆开后只能见到③星的内存芯片，CPU芯片在内存芯片下方。

MT⑥③⑤①V是①颗电源管理新品，在配合Helio X②⑤处理器使用，负责CPU内存的供电管理。

我们发现在魅族PRO ⑥的PCB上有②颗德州仪器的BQ②⑤⑧⑨②电池充电芯片，BQ②⑤⑧⑨②是①颗高集成度⑤A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，支持⑤V/⑨V/①②V充电电压。

Dialog DA⑨②①④是①颗高功率的电池电源管理新品，提供双路①⓪A高电流输出，支持②.⑧v-⑤.⑤v电压输出。这颗芯片和②颗BQ②⑤⑧⑨②芯片组成了②路的充电电路，整个设计要比普通的快充要复杂得多。

NXP TFA⑨⑨①①是①颗智能音频芯片，主要为PRO ⑥的外放喇叭提供智能音频解决方案，提供最高⑦.②w的音频输出功率，并集成集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性，确保接近峰值输出状态也可安全工作。

CS④③L③⑥芯片是①颗集成DAC和耳机功放的芯片，虽然没有了独立的DAC和运放，但依然能提供出色的音质。

魅族PRO ⑥的主摄像头采用IMX②③⓪CMOS，提供②①①⑥万像素，摄像头的体积也增大了。另外魅族PRO ⑥采用⑤⓪⓪像素的前置摄像头。

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