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8月26日消息 据中国台湾经济日报报道,中国半导体业加快提高自制率脚步,华为虽然受到新禁令打压,仍成立专属部门,切入面板驱动 IC。市场传出,华为购置的芯片测试机台已到位,预计2020年开始量产驱动 IC,提升自给率,冲击联咏、敦泰等既有供应链。
联咏、敦泰都是华为的驱动IC供应商。对于华为加快驱动 IC 自制率,联咏向来不评论单一客户;敦泰则表示,市场竞争对手永远存在,持续保持技术研发创新与实力,来应对外界环境挑战。
业界指出,华为旗下海思连最先进的5nm麒麟系列手机芯片都能自行研发,驱动 IC 技术远不及手机芯片,不用在台积电生产,以中芯国际的制程即可投片。
台媒表示,华为2019年开始进行面板驱动 IC 相关研发,与京东方展开合作,旗下海思首款OLED驱动IC已开始试产。
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