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7 月中旬的时候，高通推出了全新的骁龙 865+处理器，适当延长了骁龙 865 系列的寿命周期，也为骁龙 875 的筹备争取了更多的时间。与此同时，有关骁龙 875 处理器的消息也开始出现。根据国外业内人士的消息，骁龙 875 处理器（SM8350）内部代号为 Lahaina，该名字来源于夏威夷王国故都名，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。
POPPUR 了解到，骁龙 875 产品线将会采用过往中端芯片的战略，推出「G」系列游戏芯片。新产品将会有骁龙 875 以及骁龙 875G 两个版本，两者均使用三星的 5nm 工艺，但在配置上会稍有不同。骁龙 875 有可能会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心框架，搭载 X60 5G 基带；而骁龙 875G 处理器则可能会在 CPU、GPU 性能上稍有提升。
据悉，骁龙 875 和 X60 5G 基带目前已经在台积电投片量产，最快会在今年年底前发布，并于 2021 年第一季度推出。
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