手机厂商们联手把它送上了科创板

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《中国移动高同庆：AI已成为5G和6G核心技术之一》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题手机厂商们联手把它送上了科创板。

　　科创板迎来了半导体热。

　　7 月 7 日晚，上海证券交易所官网公告显示，GalaxyCoreInc.（格科微电子）的科创板上市申请获得受理，格科微是中国大陆领先的 CMOS 图像传感器（又称 CIS：CMOS Image Sensor）厂商，早在 5 月 13 日，据上海监管局披露，格科微就开始为科创板上市辅导备案。

　　本次格科微发行的股票数量不超过 396，882，500 股，计划融资金额为 69.60 亿元，在迄今为止科创板受理企业中排在第四位，次于中芯国际、中国通号和铁建重工。

　　中芯国际珠玉在前，科创板迎来了更多的半导体企业。

　　注：招股书内的报告期为 2017 年1 月~2020 年 3 月

　　“行业第二”不好当

　　格科微成立于 2003 年，公司创始人为赵立新，同时担任董事长、首席执行官，自小成绩优异的赵立新被保送到清华大学，留学新加坡后加入了 ESS，从事图像传感器研究。2003 年，拿着同学 200 万融资的赵立新，回到上海成立了格科微。

　　格科微最早从 PC 用的摄像头起步研发，已经是 CMOS 传感器行业摸爬滚打多年的老手，在 2007 年就进入了手机 CMOS 市场，CMOS 图像传感器是格科微最主要的业务，营收占比在 90% 以上。

　　格科微也是典型的 Fabless 企业，即只负责芯片的研发和设计，制造则是交由专业的晶圆代工厂来完成，主要的代工方为三星以及中芯国际。

　　格科微设计生产出 CMOS 传感器后，直销或通过代理商、经销商销售给摄像头模组厂（如舜宇光学、欧菲光等），模组厂将 CMOS 图像传感器与其他电子元件组装成完整的摄像头后，再出售至终端厂商（如三星、小米、OPPO 等）或其代工厂。

　　招股书数据显示，2018 年格科微实现了扭亏为盈。2017~2019 年，公司营业收入分别为 19.67 亿元、21.93 亿元和 36.9 0亿元，净利润分别为 -871.70 万元、5.00 亿元和 3.59 亿元。2018 年是一个高峰，2019 年略有下滑。

　　如果你关注数码行业，那你肯定会知道 CMOS 传感器这个行业的龙头老大毫无疑问是索尼，而格科微在出货量上，则是这个行业的第二名，中国大陆的第一名：根据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2019 年出货量口径计算，格科微在全球市场的 CMOS 图像传感器供应商中排名第二，在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。

　　具体来说，格科微在全球的份额达到 20.7%，在手机应用的细分市场，12.0 亿颗的出货量占到了 24.3% 的全球市场份额。

　　当然，老二之所以是老二，是因为和老大还有技术差距。索尼目前主流的 CMOS 传感器为 6400 万像素和 4800 万像素，而格科微在 2018 年宣布成功量产 1.12um 1300 万像素图像传感器，至今仍是旗下像素最高的产品，而索尼则是在 2012 年达到了 1300 万这个级别，另外，格科微的 CMOS 以 BSI 背照式为主，而旗舰手机摄像头目前主流的技术是堆栈式。

　　由于格科威主要出货的是较为低端的产品，导致利润率不是很高，2019 年格科微 20.7% 的市场份额能排在第二，但是 31.9 亿元的销售额只排在第八，离第一梯队的索尼、三星和豪威还有差距。

　　格科微的技术显然是达不到目前旗舰手机主摄的要求的，索尼的产品线统治了中高端，旗舰的智能手机均采用索尼的 CMOS（少数如小米选择三星定制），不过，现在是多摄时代，人像、景深等副摄（或者是百元机的主摄），还是有格科微的生存空间的，其主力产品也集中在 200 万像素、500 万像素、800 万像素领域。

　　当然，CMOS 的下游不只有手机，安防、汽车、PC 等产品都需要使用 CMOS，尤其是安防，中国厂商的 CMOS 图像传感器芯片的出货量大幅领先日本，同时市场体量更大，2019 年格科威来自中国大陆的营收接近 40%。

　　总的来说，格科微已经能算是 CMOS 传感器行业的主要玩家，但是高端产品以及利润率亟待提升。

　　筹集资金，走向“全包”模式

　　对于未来的发展，格科微在招股书中总结为三点：从高性价比产品向高性能产品拓展、从副摄向主摄拓展、从 Fabless 向 Fab-Lite 转变，最后一点尤其值得关注。

　　CIS 行业最顶级的厂商如索尼，已经实现了 IDM 一条龙的模式，而格科微也想摆脱纯 Fabless 的身份。实际上，格科微在此前就拥有自己的 COM 封装和测试产线，能够自主完成部分产品的封装及测试，这样的好处自然是能够抵御一些供应链的风险。

　　半导体行业想实现一条龙的 IDM 模式门槛很高，更多的企业，选择“设计—代工—封测”这样的分工模式，术业有专攻。而 Fablite 算是一个折中的选项，拥有一部分生产的能力，但也不全盘自产，具有一定的灵活性。当然，相比无晶圆的模式，它对于一家芯片企业的技术、研发、资金实力要求自然会更高。

　　对于此次募集资金的用途，招股书披露到，主要的金额会用在 12 英寸 CIS 项目上，拟使用约 63.8 亿人民币，CMOS 研发项目拟使用约 5.8 亿人民币。

　　这个 12 英寸 CIS 项目，就是格科微未来 Fablite 模式的重点。今年 3 月，格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”，该项目预计投资达 22 亿美元，计划今年年中启动，2023 年建成首期。

　　招股书中提到，通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线，能够有力保障 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应， 实现对关键制造环节的自主可控，自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。

　　格科微自己的晶圆生产能力，显然是无法和专业代工厂媲美的，这个新产线主要服务的，也是自家的中低阶产品。高端代工，中低端自产，是一个稳妥的选择，既能保障稳定的供给，也能从低端试水，逐步提升生产制造能力。

　　至于 CMOS 传感器项目，则是两条腿发展，一方面稳住中低端的优势，另一方面则是探索高像素产品，毕竟研发需要钱。过去三年，格科微的研发投入占营收的比例分别是 12.66%、9.83% 和 9.68%，这个数据不算低，但和 20% 的中芯国际相比也不算太高。

　　除了转向自己生产以外，格科微还需要继续建立产线，解决产能问题。2019 年 9 月，格科微公司宣布投资 25.4 亿元的浙江嘉善建立 CMOS 传感器芯片基地正式开业，建成后预计年产 12 亿颗 CMOS图像传感器，年产值将达到100亿元，招股书数据显示，2019 年度，格科微 CMOS 的产销率已经超过 100%，急需扩产。

　　在贸易摩擦的大背景下，上市融资转向自研自产，也是条难走但是必须要走的路，好消息是，和 手机 SoC 这样的产品相比，CMOS 传感器对于制程的要求没那么高，目前索尼与台积电合作最先进的制程也只有 28nm，低端产品就更不用说了。

　　风险与机会

　　对于格科微这样的企业来说，眼下的市场正是火热的时候。

　　我们处在一个手机摄像头爆炸的年代，根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，今年第一季度全球图像传感器出货量约为 14.1 亿颗，其中智能手机图像传感器约为 12.9 亿颗，同比增长 37%。

　　市调机构 Counterpoint Research 报告显示，智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）的销量在过去十年间增长了八倍，2019年达到 45 亿个，预计 2020 年将突破 50 亿个。

　　数据显示，今年第一季度发货的每部智能手机平均装有 3.5 个以上的图像传感器。这主要是因为四摄相机设计在中高端智能手机中的普及率上升，今年第一季度更是跃升至近 20%。业内人士指出，智能手机行业将继续向多摄相机的趋势发展，加上 3D 感应系统广泛普及，智能手机 CIS 细分市场仍有望在 2020 年实现高个位数的出货量增长。

　　下游火热，上游跟着吃香。

　　而格科微作为国内细分领域较强的企业，受到的“优待”也是不会少的。格科微的股东阵容中，有小米长江产业基金，深圳 TCL 等企业的身影，同时股东名单中聚源聚芯背后是国家大基金，HUAHONG 背后是上海市国资委。从产业、合伙伙伴、政策等多个角度，格科微的关系都是比较稳固的。

　　当然，格科微也在招股书上揭示了一些主要的风险，摘几点出来看一下：

　　市场风险自然不用说，上游供应商会直接受到下游整机厂商的影响，如果下游市场不景气，那么元器件自然也就卖不出去，半导体行业的周期性也不能忽视。

　　竞争因素，和中芯国际不同的是，格科微除了日韩以及中国台湾的对手以外，在大陆也有一些竞争对手。招股书中提到了北京豪威科技，北京思比科微电子，江苏思特威，长春长光辰芯等几家公司，其中豪威是市场销售额第三名，领先格科威不少，而后面几个主要集中在安防、医疗、工业、天文等领域，不是最直接的竞争对手，但依然需要留意。

　　技术风险，格科微也提到，CMOS 缩小像素尺寸（即在同样的底上塞入更多的像素数）是技术趋势，如果落后就会错失机会；半导体行业的研发亦有很强的不确定性和滞后性。

　　比较值得注意的是，格科微提到了自身产品种类有限的风险，虽然 CMOS 和显示驱动芯片做得还行，但是和行业龙头比，还是太狭窄了，存在无法满足客户多样化需求的风险。

　　同时，半导体行业重研发的特性，也让格科微的资产负债率较高，面临一定的偿债风险。

　　半导体是中国制造业的短板，类似格科微、中芯国际这样的企业，在国内处在领先地位，但和全球范围内的龙头相比，依然有着明显的差距。不过，智能手机、车载系统、PC 等产品只要依然火热，那么格科微就永远不愁销路，更多的是资深研发实力的比拼，以及供应链关系的管理。登陆科创板是一个节点，半导体企业，永远都需要更多的钱。

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