美国ACMResearch公司推出用于先进存储设备的新型晶圆清洗设备

发表时间：2020-06-30 10:22:47 作者：编辑部 来源：游戏王国 浏览：次

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原标题：美国ACM Research公司推出用于先进存储设备的新型晶圆清洗设备

[据美国半导体文摘网2020年6月26日报道]

用于先进半导体器件的晶圆清洗技术的领先供应商ACM

Research(纳斯达克代码:ACMR)今天于SEMICON

China宣布推出其Ultra

C VI单晶圆工具，这是Ultra

C清洗系统系列的最新产品。Ultra

C VI的目标是动态随机访问存储器(DRAM)和三维NAND闪存设备的高吞吐量清洗，以支持增加的生产规模。基于ACM成熟的多腔室技术，新工具具有18个腔室，代表着产量的50%的扩展，12个腔室包含在Ultra

C V系统中，具有相同的工具宽度和仅略大的长度以实现集成到现有生产线中。

“尽管存储设备越来越复杂，但它们仍有同样的高吞吐量要求，”ACM总裁兼首席执行官David

Wang博士说“额外的清洗室使存储设备制造商能够支持额外的处理步骤和更复杂的干燥技术，同时保持或缩短生产周期。我们认为18腔配置是该应用的最佳选择。与具有更高室数的系统相比，Ultra

C VI为每小时晶圆产量需求和工厂自动化匹配提供了更好的平衡。”

Ultra

C VI为1y纳米及以上的先进动态随机存取存储器器件以及128层及以上的先进3D

NAND器件执行单晶圆清洗功能。它可用于各种前道工序(FEOL)和后道工序(BEOL)，具体取决于应用和所涉及的化学物质，如BEOL聚合物去除、钨或铜回路后清洗、预沉积清洗、蚀刻后和化学机械平坦化后清洗、深沟槽/通孔清洗以及RCA标准清洗。

清洗过程中可以使用多种化学组合，包括标准清洗(SC1、SC2)、氢氟酸(HF)、臭氧化去离子水(DI-O3)、稀释过氧化硫混合物(DSP,DSP+)、溶剂清洗剂或其他过程化学品。最多可以回收和重复使用两种化学品，这有助于降低耗材成本和总体拥有成本。Ultra

C VI可容纳可选的物理辅助清洁方法，例如双流体N2喷雾清洁或ACM的专有SAPS和TEBO兆声波清洁技术。它还提供异丙醇(IPA)干燥功能，可应用于具有高纵横比的图案化晶圆。此外，由于它与ACM现有工具的宽度相同，该工具有助于提高工厂利用率，并进一步降低拥有成本。

ACM计划在2020年第三季度初将Ultra

C VI工具交付给一家领先的内存制造商进行评估和鉴定。（国家工业信息安全发展研究中心李茜楠）游戏网

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