挖角联发科大将，OPPO自研芯片大跃进

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原标题：挖角联发科大将，OPPO自研芯片大跃进

图片来源：图虫创意

据集微网和《日经亚洲评论》等媒体报道，OPPO正在加紧设计自己的手机芯片，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。业内消息更进一步透露，联发科手机芯片大将李宗霖日前已经加入OPPO。

据了解，李宗霖原任联发科无线通讯事业部总经理，一度主导5G芯片“天玑”系列的落地上市。天玑1000、天玑800等5G芯片的发布会，李宗霖都是主讲者。

“从目前手机市场格局和其未来发展来看，OPPO和vivo其实都要布局自己的芯片。华为、三星和苹果都有自己的芯片，而小米通过生态链的投资也逐渐渗透到了芯片领域。如果要保持全球手机品牌前五的地位，OPPO必须加快芯片的布局。”第一手机研究院院长孙燕飚表示。

据了解，今年2月初，OPPO内部文章提出了意在自研芯片的“马里亚纳”计划，“马里亚纳”指代被称为最深海沟的“马里亚纳海沟”，也因此OPPO被外界戏称是"一脚踏进一个深不见底的大坑”，可见自研之难度。

招揽芯片大将，组建研发团队

公开资料显示，李宗霖毕业于交通大学电信工程研究所，于2013年任职联发科无线通信事业部特别助理，目前担任联发科技无线通信事业部总经理，其曾带领团队开发出全球第一颗无需外接内存的手机系统单芯片（SoC）和全球第一颗支持42Mbps 的3G RF SoC（射频系统单芯片），帮助联发科在功能机时代取得显著市场占有率。

在功能机向智能机转型的阶段，联发科的芯片升级迭代离不开李宗霖身影。

在4G网络时代，联发科推出了旗下全新的高端处理器Helio系列，能够支撑终端产品对海量存储器带宽的需求，超高速且超低功耗的性能提升等，自2015年Helio发布后，每一代产品升级都由李宗霖主导。据了解，联发科首发双卡双4G方案，李宗霖亦是主要的推动者。

李宗霖对于联发科的重要性不止于此。2019年9月，联发科董事长蔡明介斥资逾50亿元打造无线通讯研发大楼，李宗霖担任5G通讯研发实验室的解说。自5G商用落地以来，联发科高调发布天玑1000、天玑800等5G芯片，李宗霖都是主讲者。然而，今年5月中，联发科在线上发表新的5G芯片天玑820，主讲人则替换成了无线通讯事业部协理李彦辑。这也成为业内猜测李宗霖人事变动一个主要依据。

台媒进一步透露，OPPO还从小米挖走了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问，后者曾先后担任联发科数字消费电子和数码相机芯片事业部总经理。

2010年，联发科智能手机芯片事业部建立后，朱尚祖带领团队从零开始做到年营收40亿美元的规模，为联发科跻身世界第二大的智能手机芯片供应商做出了巨大的贡献。

但时代财经查阅朱尚祖相关公开资料，目前并未发现相关人事变动消息。

对于业内传闻，OPPO方面目前尚未有回应。不过，在业内人士看来，国产手机厂商自研芯片是必然趋势。

“OPPO自研芯片迈出的第一步就是要组建其研发团队，引入资深元老是最快的捷径。但是关键在于这个时间周期到底要多长？投入多少资金？到底做哪一方面的芯片？这才是关键。”孙燕飚表示，“毕竟，要做类似高通、联发科这类的手机主控芯片比较难，周期也长。另外，差异化的芯片产品才是突破的关键。”

值得一提的是，在中美贸易摩擦不断加深的形势下，国内手机厂商逐步走向“去高通化”，联发科因此受益。据Counterpoint发布的2019年全球手机芯片市占率报告显示，2019年高通芯片市场份额暴跌15.6%，而联发科和华为海思则呈现了稳步增长。据业内媒体报道，今年第一季度，华为海思芯片在国内的市场份额首次超越了高通芯片。

过去，小米、OPPO以及VIVO等几乎全面采用高通芯片。但5G商用之后，国内多数厂商逐步加大了对联发科5G芯片使用率。例如，OPPO的第一款5G手机Reno3搭载的便是基于联发科天玑系列处理器，分别采用天玑800和天玑1000L，而vivo子品牌 iQOO Z1则全球首发了联发科天玑1000 Plus芯片。

此前，业内人士曾向时代财经分析认为，未来半年乃至一年时间将是联发科的发展利好期。从这个角度，李宗霖出走联发科的原因似乎难以得到支撑。

“唯一的可能，应该是OPPO给了他一个更好更远大的发展前景。”一名业内人士表示。

自研芯片远非一朝一夕

自2019年以来，OPPO造“芯”传言不断。从2019年开始，OPPO开始疯狂挖角半导体人才。2020年2月，OPPO一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章发布，文中提出三大计划正式提出关于芯片的“马里亚纳计划”，传言得以落槌。

针对媒体报道的芯片研发计划，此前OPPO方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO强调，自研芯片工作绝不是“短平快”，OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。

事实上，OPPO自研芯片的计划早已有迹可循。

据公开资料透露，早在2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。2018年9月，公司的经营业务加入了“集成电路芯片设计及服务”。

2019年是OPPO自研芯片呼声高涨的一年，业内爆料称，瑾盛通信科技向应届生发布了多个芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。此外，也有消息透露，OPPO为自研芯片，开始从联发科、展讯挖掘基层工程师人才。

2019年10月，OPPO正式宣布成立芯片TMG（技术委员会），该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监。

在技术投入上，OPPO也在持续加仓。

2018年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年研发资金投入，将从40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。”2019年年底OPPO未来科技大会上，陈明永则表示，未来三年，OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿：“OPPO将投入最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力。”

自研芯片对于手机厂商而言并不新鲜。2014年起，先后有小米、中兴旗下中星微电子宣布自研芯片，加上早已入局的苹果、华为、三星和LG，OPPO蹚这趟浑水的必要性何在？

“作为全球前五的手机厂商，小米、OPPO和vivo都没有自研芯片。由于手机芯片投入大，制造成本高，要想盈利就需要终端市场的销量支撑，这方面条件OPPO是满足的。这是手机芯片制造的市场基础，也是前提条件。”手机、家电产业观察人士钟海波分析说。

值得一提的是，即便拥有销量作为“有力靠山”，自研芯片对于终端厂商不亚于一场跨界。其典型的案例是，在自研芯片折戟后，小米开始转向通过产业链投资绑定芯片厂家。

有小米的前车之鉴，处于国产手机厂商第二梯队的OPPO，自研芯片更非一朝一夕。对于OPPO，更多的挑战正来袭。

“在手机基带芯片方面，全球的市场容量不会允许有高通、苹果、三星、海思、MTK，小米等这么多公司，肯定有胜出的，肯定有掉队的。从技术上来看，后入局者往往是要向先入局者交学费的，何况投入还很难说能否得到相应的回报。从人才角度来看，现在芯片研发人才极度匮乏，也支撑不起来那么多企业。”深圳半导体协会秘书长常军锋说。

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