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原标题：高通骁龙875爆料：6月中已投片，5nm工艺
6 月 22 日消息，台湾经济日报称，高通明年的旗舰 SoC 骁龙875 和下一代的 5G 基带 X60，已经在上周在台积电投片了。
骁龙 875 的 CPU 部分预计会升级为基于 Cortex-A78 构架的 Kryo 685，但频率未知，实际性能增长会否依旧佛系仍是未知数。从投片速度看，下一代骁龙旗舰的发布时间预计会比往年更早。
消息人士透露，在禁令 5 月 15 日生效前，台积电几乎是倾所有资源生产海思的芯片。而禁令之后，海思原来的大量 5nm 订单，其中部分订单由超微和高通接盘。
在 21 日的采访中，台积电表示不评论个别客户的节点和各项制程产能规划。而台积电 5nm 主要基地，南科 18 厂的 P1 和 P2 厂已经在满负荷运转，5nm 产能提升到单月 6 万片（增长超 10%）。业界估计，高通 5nm 芯片的单月投片量在 6000 到 1 万片。另外还有透露称，AMD 向台积电提出的每月投片规模超过了 2 万片。
配合在上周苹果的 A14 和高通 X60 基带已经投产的消息，今年台积电貌似很猛的样子，各路 5nm 芯片都比大家预想更早量产。游戏网
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