Intel首款5核心揭秘：三个第1 待机功耗低至2.5mW

发表时间：2020-06-12 06:18:14 作者：编辑部 来源：游戏王国 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《苹果揭晓WWDC 2020全球开发者大会的线上活动阵容》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题Intel首款5核心揭秘：三个第1 待机功耗低至2.5mW。

去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。

Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构，可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。

它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器，也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器，非常适合折叠屏、双屏设备。

得益于立体封装和超高集成度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米，还不如一枚普通硬币大。

Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存，最大容量8GB，最高频率4267MHz；第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层，内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等；第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层，内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等，成本低，漏电率低；最下方则是封装层。

同时，它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。

CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款)，四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务，并设计了专门的硬件调度机制，整合在操作系统内，并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，从而在正确的内核上运行最合适的负载，优化性能和能效。

Intel宣称，加入一个大核心后，相比四个小核心网络性能可提升最多33％，能效则可提升最多17％。

值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超线程，Sunny Cove大核心虽然支持，但这里并没有开启，所以整体式五核心五线程。

对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封装面积缩小多达56％，待机功耗降低多达91％，能效提升多达24％，单线程性能提升多达12％，图形性能提升多达1.7倍，GPU AI性能提升可超过2倍。