苹果公司将封堵iOS扩容漏洞扩容内存需深思

发表时间：2020-05-21 15:11:00 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《英特尔更强处理器i7-6950X曝光采用10核20线程》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题苹果公司将封堵iOS扩容漏洞扩容内存需深思。

关于16GB储存的iPhone手机通过手工升级成为128GB储存的新闻又让苹果手机火了一把，而且通过手工升级手机内置存储的价格也比较便宜，一般都在300-600元之间，比在官网购买的要便宜大概1000多元。这让很多拥有iPhone手机却觉得储存不足的用户蠢蠢欲动，更有甚者甚至想用16G的iPhone6S来升级到128GB。不过看客们可要注意了！据相关人士透漏，苹果公司下个系统版本即将对通过使用非常规手段进行更换手机内存的手机，采用强有力的封杀。消费者如果想要通过手工升级iPhone内置储存，那么首先要做好手机无法升级系统的准备。

内部储存大小本身就是苹果的重要利润点，想来苹果公司不会轻易把这块蛋糕放掉，否则以后发布手机谁还会买其推出的大储存手机？而苹果公司的处理方案目前也已经出来了。那么小编下面简单让大家了解一下iPhone是如何通过手工来升级内置储存的。简单来说就是像电脑更换硬盘一样，换一块储存芯片。不同的是，相对于电脑来说，主板与硬盘之间是有接口插件的，接口处镀铜，并且在硬盘接口与电脑对接时会有适当的压力来保证硬盘与主板之间稳定的接触，这样的设计使硬盘与接口处反复的对接也不会造成接触不良，或者是对电脑主板的损坏。

而手机则是不同，在手机的设计之初，从工艺的角度上来说，是不允许手机像电脑那般随意更换内置储存芯片的，而且由于手机的本身面积小，为了节省空间，以及方便手机在内置储存芯片损坏维修，所以在iPhone手机生产时选用LGA（栅格阵列封装）而非BGA（球闸阵列封装）LGA是把之前的针脚对接变成了触点对接，与BGA直接用锡焊焊死不同，LGA可以通过解开扣架来方便更换芯片，但是其通过焊接引脚连接至焊盘。简单介绍一下更换内置芯片的方式，其操作方式则是通过加热，使芯片周围焊点温度上升，然后热风枪对内置储存芯片引脚处加热，待焊锡一化，便可拆焊。然后通过清理工具把焊盘清理干净重新。重新给引脚上锡焊继而把新的内置储存芯片放在原芯片位置，继续用热风枪加热焊点，待焊锡液化，将芯片检查对正，撤掉热风枪，慢慢降低温度。

然后测试电阻，以防出现虚焊，连焊。再通过电脑写入原内置储存芯片与手机对应的编码，便可以使用了。如此简单就把苹果公司苦心经营的一个利润点给吞掉，苹果公司不炸毛才怪，而下个版本的强势封杀，也是苹果公司对于此事件的一个解决方案，但是对于消费者来说，便宜一千多直接把原手机内置储存替换成128GB的也是一个比较大的诱惑。所以是否值得升级内置储存，这是一个值得考虑的问题。

可以想象，把原16/32GB内置储存替换成128GB的大储存绝对是一件非常爽的事情，但是往往也会带来一定的弊端。使用手工升级内置储存后，无法获得官方最新的系统更新，系统的版本也永远只能停留在9.1，带来的后果是不能体验到系统带来的最新功能，而且系统的安全性相对而言会降低很多，官方也不会对此手机进行保修。而手工升级内置储存的好处也是显而易见的，花费极低的价钱，换来的是最大的内存容量，其性价比也是非常高，这就是用最便宜的价格体验最高的配置，这种高性价比的诱惑也是让网友蠢蠢欲动。其实关于值与不值这个问题，也需要网友自己去慎重考虑了，小编也只能把利弊简单分析出来。

鱼和熊掌不可兼得，究竟选哪个，其实更多的是看网友到底需求什么，如果想体验最新的系统，以及系统带来的最新的功能，那么就可以完全无视这个手工升级内置储存的方案。如果说内存完全不够用，而对于系统这方面没有太大的要求，则是可以一直停留在iOS9.1系统版本，使用手工升级内置储存相对而言更划算一些。。

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