美商务部对华为制裁进一步升级华为心声社区发文：英雄自古多磨难

发表时间：2020-05-16 14:15:45 作者：编辑部 来源：游戏王国 浏览：次

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原标题：美商务部对华为制裁进一步升级华为心声社区发文：英雄自古多磨难

每经记者：王晶每经编辑：梁枭

2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。如今一周年刚到，美国方面持续加大了对华为的限制，而这一波的打击集中在芯片、半导体产业链。

5月15日，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。这意味着，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择采取釜底抽薪的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

对于上述限制计划的出台将对华为造成的影响，截至目前，华为方面尚未回应。不过，今日（5月16日）华为在内部网站“心声社区”中，刊发了一则《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章，内容为：“回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”而配图则为一架二战中被打的像筛子一样，浑身弹孔累累仍坚持飞行的伊尔2飞机，其最终安全返回。

美国对华为的限制升级，令外界极为关注。对此，信达证券解读认为，美国商务部本次只是提出限制计划，正式条例出台仍需时日；其次，条例生效后，仍有120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货；再者，正文中并未提及EDA相关的具体落地措施，且EDA在去年已切断升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。

信达证券指出：“美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国领导人也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而今天（5月15日）台积电宣布在美国设厂，5nm产能2万片/月，计划在2023年投产。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。综上，我们认为本次对华为限制计划，在时间上留有了余地，台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。”

此外，在2020年3月底举行的华为年报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军曾对美国限制芯片制造商对华为供货做出过回应。“如果美国政府可以任意修改‘外国直接产品规则’，其实是破坏全球技术生态。如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响？推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。”

徐直军认为，即使台积电等芯片制造商断供，华为也能从韩国的三星、中国台湾的MTK（联发科）等购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来。

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