[路演]达意隆:公司人工智能目前主要集中在包装的后端环节的应用

发表时间:2020-05-14 09:50:40 作者:编辑部 来源:游戏王国 浏览:

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原标题:[路演]达意隆:公司人工智能目前主要集中在包装的后端环节的应用

全景网5月14日讯 达意隆(002209)2019年度网上业绩说明会周三在全景网举办,公司总经理肖林在活动中表示,公司人工智能目前主要集中在包装的后端环节的应用,产品包括智能装箱机、智能装盒机、智能送料机、并联机器人等工业自动化设备。公司的并联机器人在二次包装过程中优势显著,不仅性能优越,在速度和精度上能满足生产所需;而且公司的并联机器人产品系列全面,负重从1公斤到10公斤,臂展半径有800mm紧凑机型和1200mm通用机型,同时有普通碳钢版本和不锈钢可冲洗版本适用不同作业环境要求;再且,应用范围广泛,除了在食品行业应用较广,在乳业、日化行业、玩具、电子以及塑料行业等,公司均有成熟应用案例。 (全景网)

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