寒武纪回应上交所：未来3年芯片研发还需投入超30亿

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（原标题：寒武纪回应上交所问询：未来3年芯片研发还需投入超30亿）

澎湃新闻记者 王心馨

国内人工智能芯片公司寒武纪的科创板上市之路又有新进展。

在4月10日接受上海证券交易所问询后，5月7日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）披露了与首轮审核问询函相关的回复。从披露的回复看，上交所的问题包含6大类20个问题，涉及公司股权结构、主营业务、核心技术、研发项目、营业收入、募投项目、应收账款等。

3月26日，寒武纪正式提交招股书。随后，寒武纪的股权结构、营收依赖、市场占有率、产品化程度低等问题引发争议。在此次的回复函中，寒武纪及其保荐机构一并做了回答。

未来3年研发还需投入超30亿元

从此前公布的招股书看，寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元。发行人本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云 端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于 补充流动资金。

针对这些募投资金，上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。对此寒武纪在回复函中称，本次募集资金投资项目涉及新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统和新一代边缘端人工智能芯片及系统三款芯片产品，需投入资金18亿元。另外，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。

参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。同时，未来3年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。

除研发投入外，研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升，以及主要竞争对手拥有更强的资金实力，均为寒武纪募资的必要因素。

为何IP授权业务大幅下滑

目前，寒武纪人工智能芯片主要有两条商业模式，一是将处理器IP授权给芯片厂商，例如，与华为的合作；另一条则是自己设计和销售芯片，比如，寒武纪面向互联网公司等用户推出的云端智能芯片。

依据寒武纪招股说明书披露，发行人终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列。报告期内，公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈大幅下滑趋势，收入主要来源于寒武纪1A和1H两款产品，公司A为主要客户。

为此，上交所提出询问，要求寒武纪说明2019年IP授权业务收入大幅下滑原因，以及IP授权业务收入下滑是否具有持续性。

寒武纪回应称，2018年从公司A获得的收入包括固定费用收入和提成费用收入，由于IP已经完成交付，2019年以来从公司A获得的收入主要来自提成费用收入，固定费用收入相较2018年下滑较大。后续由于公司A选择自主研发智能处理器，未继续采购寒武纪IP产品。

公司A未详细披露其自研5G旗舰手机SoC芯片中智能处理器的理论峰值性能与功耗等数据，据寒武纪近似推测，其总体理论峰值性能（INT8）可能约为8-16TOPS，与寒武纪1M处理器IP产品的技术水平在同一代际。

同时，寒武纪表示，短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户。寒武纪预计，2020年终端智能处理器IP授权业务收入短期内将继续下滑，但未来不会长期下滑，未来除了各类智能处理器IP产品外，寒武纪已申请的专利也可以对外进行授权，形成授权收入。

寒武纪智能芯片竞争力如何

从招股书看，寒武纪已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。上交所认为寒武纪目前对公司市场地位、市场竞争状况的披露过于简单。近两年国内外多家集成电路龙头企业与初创公司陆续发布 了多款智能芯片产品。与发行人在业务模式、产品种类上类似或可比的同行业公司主要有Nvidia、Intel、AMD、ARM、华为海思等。因此，希望寒武纪披露主要产品所处的市场竞争格局、市场占有率、市场地位等情况，并与国内外产品进行比较。

对此，寒武纪回复，与英伟达等境外芯片巨头公司相比，公司的竞争优势主要体现在：公司的芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了 优化，有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比；境外芯片巨头公司主要研发人员位于境外，对于国内客户的系统软件定 制优化需求响应较慢，可能影响芯片产品发挥最佳性能。而公司的芯片产品可以 针对国内客户的生态和需求进行优化，并为客户提供快速响应、灵活的技术支 持服务，充分发挥芯片产品的性能。

与华为海思相比，寒武纪的竞争优势主要体现在：公司专注于人工智能芯片，进入该领域的时间更早，具备先发优势。芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，积累了一批核心技术与关键专 利，技术创新能力得到业界广泛认可；公司定位于独立、中立的芯片公司，采用的是类似安卓理念的中立生态策略，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但公司不开展人工智能应用解决方案（基于芯片进一步提供应用软件或算法）的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争，通过中立来吸引更多客户。

与前述公司相比，公司主要的竞争劣势：资金实力及研发投入尚有较大差距；软件生态完善程度与英伟达仍有一定差距；寒武纪销售网络尚未全面铺开。英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络，客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于寒武纪。

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