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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《新能源车补贴新政落地 造车新势力能否迎战特斯拉？》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题Intel7nmMeteorLake处理器曝光将搭配全新架构。
【导读】Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，和下一代的Rocket Lake-S，预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。-->Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，和下一代的Rocket Lake-S，预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。
那么7nm在哪里呢？有大神从Intel驱动文件、技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字，并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，全面覆盖服务器、桌面、笔记本。
这里边还能看到“DG2”字样，也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，也是7nm工艺制造，但据说已经被推迟到2022年。
Intel去年底就已经官宣，将在2021年推出7nm工艺，首发于GPU独立显卡产品，也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，但何时用于CPU处理器没有任何说法。
考虑到接下来还有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代产品，按照一年一代算的话，Meteor Lake那就得等到2023年了，最快最快也得2022年年底的样子，那时候5nm Zen 4也不远了。
Meteor Lake的具体情况暂不清楚，但肯定会是全新的CPU架构，最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake，IPC更高，频率更高，功耗更低，有点像Zen刚诞生时的样子。
Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove，将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove，它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。
有趣的是，一种说法称，Alder Lake、Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、Lakefield的大小核心异构体系，在一颗芯片内同时封装高性能核心、低功耗核心。
Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，将在今年投入大规模量产，用于微软Surface Neo、三星Galaxy Tab S等设备。
延伸阅读编后语：关于《Intel7nmMeteorLake处理器曝光将搭配全新架构》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《疫情下苹果“砍单”波及供应链：领益智造裁减临时工》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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