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中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工,2021年投产,2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城,也符合集团发展3D封装的方向。

鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团,与山东青岛西海岸新区透过网路视频“云签约”,达成这项专案落户协定。
鸿海董事长刘扬伟表示,富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用,这个专案将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧(AI)等新基建,不可或缺的重要部分,为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。
刘扬伟说这只是开始,富士康将与青岛携手,推进产业链发展及高端技术创新,合作推动未来城市建设,让更多未来产业落地青岛,打造新的产业生态,为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。
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