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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《三代锐龙将有新座驾：B550和A520主板本季度量产》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题Intel展示Tiger Lake晶圆，核心面积增大20％。
CES2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台TigerLake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的WillowCoveCPU核心、XeLPGPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
在会后的内部展示上，Intel首次拿出了TigerLake的晶圆供大家鉴赏。
事实上，Intel虽然官方称TigerLake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。
在此之前，第一代10nm工艺的CannonnLake没有大规模量产，只留下一颗双核心而且无核显的i3-8121U用于少量设备。
目前的IceLake使用的已经是第二代(10nm+)，频率仍然比较一般，最高只能做到4.1GHz。
TigerLake作为从晶圆上可以清楚地看到TigerLake的内核，包括四个CPU核心(左侧上方和下方)、GPU核心(右侧)等，根据测量核心面积是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的IceLake增大了约20％，其中宽度不变，长度增加2.2毫米。
增大的部分主要来自GPU核显，架构升级，执行单元也从64个增至96个。
搭载TigerLake的Intel史上最迷你主板。
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