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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《电脑CPU钎焊和硅脂有什么区别 CPU钎焊是什么意思？》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题AMD三代锐龙处理器和APU齐登场CES2019 7nm工艺Zen2架构。
CES 2019会展即将开幕，而根据最新可靠消息，AMD这次会在三条产品线上集中推新，势头非常猛，包括锐龙3000 、锐龙3000U APU、一款。锐龙3000系列CPU将采用7nm工艺、Zen 2架构，之前就泄露过等型号，但具体规格不详，不会到能不能上到12核心24线程？另外，AMD还准备了新的X570芯片组，配合锐龙3000系列，仍然是AM4接口，定于明年六月份的台北展期间推出。锐龙3000U系列APU则面向轻薄平台代号“Picasso”(毕加索)，包括不过虽然同样是3000的数字编号，锐龙3000U系列将采用12nm工艺的Zen+核心，因此对比现有产品变化不大，只是频率普遍提升100MHz。游戏显卡方面则是一无所知，猜测可能是日前刚注册商标的Radeon Vega II，新核心也才宣布没多久，首批用于Radeon Instinct高性能计算卡，但是AMD保证了明年会有7nm游戏卡，或许就是它了。不过要注意，布，就像半年前台北电脑展上宣布二代线程撕裂者那样，真正面世还得等一段时间，规格方面暂时也不会公布得太详细，只会说一些大概。不知道隔壁的，Intel这次又会带来点儿啥呢？编后语：关于《AMD三代锐龙处理器和APU齐登场CES2019 7nm工艺Zen2架构》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《RTX 2070和GTX1080性能对比测评 RTX 2070显卡怎么样？》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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