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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《Steam VR 每周十大新内容》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题高通骁龙855芯片规格信息提前被TechCrunch泄露。
高通即将于北京时间12月5日凌晨3点发布下一代的旗舰芯片，但有一个网站在正式消息公布之前就抢先一步并发布了官方通稿。 TechCrunch 不久前发布了一篇正式文章，但很快就将其撤下。然而， WinFuture.de 网站及时地复制了相关细节。早前就有传闻称高通的旗舰芯片将命名为骁龙855而非骁龙8150。根据TechCrunch的稿件，这一消息属实。 显然，骁龙855是一款包含三个核心集群的八核芯片组。TechCrunch稿件显示，高通的旗舰芯片搭载了四个1.78GHz节能核心，三个2.42GHz高端核心，以及一个2.84GHz核心，这应该能提供更高的性能。 前面所述实际上是坊间一直以来所传闻的信息，由于这是一枚7纳米工艺芯片组，意味着它比用于 Galaxy S9和 Xperia XZ3等设备的骁龙845尺寸更小，效率更高。 据悉，骁龙855采用了一个专门的神经处理单元（NPU），在执行AI任务时，其速度最高比前面的骁龙芯片快三倍。 这个芯片组显然支持 5G ，并且已经针对、增强现实和游戏进行了优化。高通甚至提供了一个名为“Snapdragon Elite Gaming”的新功能，但目前上不清楚其作用。 因为选择了用于处理计算摄影的“专用计算视觉引擎”，所以搭载这款芯片的手机在拍照和录制视频时应该能得到改进。最后，据称骁龙855芯片组包含一个Adreno 640 GPU，它应该能进一步提升性能。 当然，尽管上述信息听上去十分可信，但在高通正式发布产品之前你都应该将其作为传闻看待。 文章来源：映维网 如转载请标明出处 原文链接 ： https://yivian.com/news/53635.html ...编后语：关于《高通骁龙855芯片规格信息提前被TechCrunch泄露》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《采用Pico G2，韩国电信KT推出VR私人影视游戏娱乐服务》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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