盘点CES 2018 PC/DIY圈子值得关注的事儿

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《AMD锐龙R5-3600配GTX1660游戏电脑配置，5000元性价比装机之选》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题盘点CES 2018 PC/DIY圈子值得关注的事儿。

　　【 评论】为期4天的CES 2018即将在北京时间1月12日落下帷幕，作为消费类电子产品的全球盛会，各个厂商都不会错过在CES上展示自家新品的好机会。那么在今年的CES大展中，PC和DIY硬件圈子都发生了哪些值得关注的事儿呢？下面小编就给大家划划重点。　　相信很多人和笔者一样，在听到Intel和AMD联手打造处理器的消息时是无法相信的，毕竟这两家芯片寡头已经在X86架构处理器领域竞争了多年，但历史就是这么出人意料。　　Intel在CES前夕发布了隶属于第八代酷睿处理器家族的Kaby Lake-G处理器，也是Intel首款以G为后缀的处理器，CPU部分自然是Intel自己打造，GPU部分则是由AMD提供Vega显示核心，并且还集成了4GB的HBM2显存，定位兼具U系列的轻薄、低功耗和H系列的高性能。　　KBL-G处理器共有5款，都是4核心8线程，规格最高的是i7-8809G，主频3.1GHz，最大睿频4.2GHz，搭载24组CU单元的Radeon RX Vega M GH显卡，这个规格比AMD即将推出的桌面级APU还要强。Intel自家的最强NUC冥王峡谷（Hades Canyon）将会首先搭载。　　除了Vega M GH外，Vega显示核心还有另外一个版本，也就是Vega M GL，CU单元削减为20组，频率也有所调整，i7-8706G/ i7-8705G/ i5-8305G都会用上。在这次CES亮相的戴尔 XPS 15二合一笔记本上将会首先搭载i7-8705G和i5-8305G。　　AMD在CES TECH DAY上介绍了2018年即将发布的产品，包括2000系Ryzen处理器、桌面/移动APU以及与2000系Ryzen配套的400系芯片组。　　去年10月份，AMD就率先发布了基于Zen+Vega双架构的第八代移动平台APU，首发的是Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U两款，前者4核心8线程，频率2.2GHz-3.8GHz，10组CU单元；后者同样是4核心8线程，频率比Ryzen 7 2700U稍低，为2.0GHz-3.6GHz，8组CU单元。　　此次CES TECH DAY上AMD又公布了剩余两款处理器，型号分别是Ryzen 3 2300U和Ryzen 3 2200U，前者4核心4线程，频率2.0GHz-3.4GHz，6组CU单元；后者2核心4线，频率2.5GHz-3.4GHz，3组CU单元。两款Ryzen 3处理器的加入进一步完善了第八代APU的产品线。　　此外，AMD还公布了面向商用级的Ryzen PRO处理器，内部集成AES 128bit加密引擎，有着更好的安全及可靠性。Ryzen PRO有Ryzen 7/5/3 PRO三种，基本可以看作是移动版APU的商用型号，参数分别对应Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U和Ryzen 3 2300U。　　在移动端APU基本完成布局之后，Zen+Vega的下一个目标自然是桌面平台。AMD在CES TECH DAY上公布了Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G两款桌面级APU，前者4核心8线程，频率3.6GHz-3.9GHz，11组CU单元，比Ryzen 7 2700U多一组；后者4核心4线程，频率3.5GHz-3.7GHz，8组CU单元，两款APU和第一代Ryzen一样，都是AM4接口，上市时间为2018年2月12日。▲图片来自快科技，下同　　AMD同时公布了第二代Ryzen的相关消息，比如工艺由现在的14nm升级为12nm，架构升级为Zen+，使用第二代精准频率提升技术。不出意外的话，第二代Ryzen将会比第一代拥有更高的频率，相信这也是很多玩家期待的。上市时间为2018年4月，距离第一代Ryzen正好一周年。　　与第二代Ryzen配套的400系主板也会发布，除了目前已知的芯片组将会原生PCIe 3.0通道以外，封装接口依然是AM4，新老平台互相兼容。上市时间同2000系Ryzen。　　至于显卡，AMD在2018年将直接进入7nm时代，架构还是Vega，性能应该会有所优化，首发产品并非消费级游戏卡，而是专门为机器学习打造的新一代Radeon Instinct Vega。　　NVIDIA在今年的CES上并没有发布新显卡，当然这也不是NVIDIA的传统。除了宣布一年前推出的Xavier自主机器处理器首批样品在本季度开始交付客户之外，NVIDIA又在本次CES上推出了两款全新的软件平台DRIVE IX和DRIVE AR，总之是和自动驾驶有关的。　　此外，NVIDIA还带来了一个专为游戏玩家设计的BFGDs显示器规范，BFGDs全称Big Format Gaming Displays，可直译为大规格游戏显示器。规范包括65英寸、4K分辨率、120Hz刷新率，支持HDR以及G-Sync，并且还内置了可以串流PC游戏的SHIELD，BFGDs规范的显示器将会由宏碁、华硕、惠普等PC厂商制造，想想用它来玩超级马里奥一定很爽吧。　　CES 2018上比较有特点的笔记本就要数戴尔的全新XPS 13和雷蛇的Project Linda扩展坞了。　　前者是XPS系列中首款白色的笔记本，材质升级为9层叠织的硅纤维，并且表面覆盖了防污涂层，号称经历了300天的防污实验。同时，全新XPS 13还升级了屏幕边框，这回的边框宽度来到了4mm，屏占比进一步提高。配置方面升级为Intel第八代酷睿处理器，屏幕最高可选4K分辨率、100%sRGB，相信一定会讨很多女生的喜欢吧。　　你以为这是雷蛇新推出的笔记本？那你就大错特错了。雷蛇的这款Project Linda看起来像一台笔记本，但实际上只是Razer Phone的扩展坞。Project Linda只包括屏幕和键盘部分，只有把手机放在传统的触控板位置才能激活它的笔记本身份，当然笔记本的性能来源都是那款Razer Phone。

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