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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《Altium Designer 如何确定PCB的大小 具体操作？Altium Designer中PCB太小了咋加大》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题什么样样的PCB板要电金或沉金？dxp中在pcb设计页面。
什么样的PCB板要电金或沉金
焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的。
②是板子的线宽&#④⑦ · 不过沉金达不到镀金厚度，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
③沉金或者镀金由于焊盘表面有①层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。镀金就更加贵，不过效果很好，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵，我主要归纳了这么几点：
①是板子有金手指需要镀金这个倒没什么特别区分。焊接不存在任何问题
方便变换：画弧（ALT+p、 a） 退出画弧 （鼠标右键）。变换直线：（ALT+p、 L） 退出鼠标右键②次
dxp 中、 a） 退出画弧 （鼠标右键）。变换直线： 用快捷键和鼠标配合，方便变换：画弧（pprotel⑨⑨中 用快捷键和鼠标配合
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