现在有没有笔记本用的外置散热器？目前市场上有哪些主流的笔记本散热方式

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《这台电脑 我能去咸鱼捡个什么样cpu才够用啊？东芝笔记本电脑开不了机咋办开机总是进不了系统》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题现在有没有笔记本用的外置散热器？目前市场上有哪些主流的笔记本散热方式。

我说的不是加强通风的笔记本底座。

看了①大圈高性能笔记本后的感慨：轻薄的散热都很悲剧，散热好的都是砖头。

现在的轻薄笔记本没有机械硬盘，如果需要大容量存储，就外接移动硬盘。这就通过不同的使用场合优化了体积。

同样道理，如果笔记本能把大部分散热任务移动到机器外面，是不是更容易实现通过不同的使用场合优化散热呢？

这需要柔体的热管，需要传导效率高的热接口，在笔记本外置①个移动硬盘盒大小的外接散热器。不知道现在的技术有没有可能实现？

灵魂示意图：

目前来说真正面世的产品中只有华硕的GX⑦⓪⓪和GX⑧⓪⓪使用了这样的结构，但是并不纯水冷而是外置水冷+内置风冷。

题主说的这个理念最关键的是用合适的介质将热量传导至机身外，热管是不行的，热管本身有硬度无法反复随意折弯，用空调那样的原理会造成水汽凝结导致内部进水，目前来看只有水冷可以做到。

还有①个需要考虑的是机身内不只有CPU和GPU需要散热，还有许多的元件在发热，内置的风冷在吸入冷空气和排出热空气的过程中也带走了机身内各处堆积的热量，空气介质可以充满任何①个角落缝隙，但是以水做介质就不行了，原因自然是绝缘问题，当然了可以把水冷头做的非常大覆盖整个主板，但是那样①来成本、厚度、重量剧增，且过于复杂庞大的水道无法保证流速。

类似的想法我曾在ITX机箱中试验过，在①个极小的机箱中硬塞下i⑦和GTX⑥⑥⓪ · 全部使用水冷将CPU和显卡散热引到机箱外面，机箱内部几乎全部塞满，结果是机箱内部硬盘、内存、主板等多个位置高温，存在很大的隐患。

我来回①下吧，答案包括手机和平板与笔记本

首先，散热是解决cpu或者核心soc做功时候，电能转换为热量，散热解决热能堆积问题。

主流散热方式分为两种，①种被动散热，现在的cpu级别里面，如果囊括入平板电脑，手机，基本支撑在①⓪w内功耗的芯片，比如intel 凌动 arm系列 ，要澄清下，实际上现在的工艺，除开那些功耗③w内的芯片，还可能无散热片覆盖，其他皆为有散热片覆盖，包括手机中常见的比如晓龙⑥⓪⓪①类的芯片，这种芯片通常是石墨散热紧贴手机金属框架，辅助散热。但是被动散热也存在热容积问题，当soc或者cpu的热能输入高于被动散热散发的热量时且达到soc或者cpu工作的极限温度时，soc或者cpu会降低工作电力要求，来避免达到极限温度，通常是降低运行频率，被动散热中也有①些辅助的办法来提升散热面积或者热容比，比如热管就用来提升热容比，帮助更快速的吸收soc或者cpu散发出来的热力，著名的sony z② 就开创了在手机中使用热管的先例

，刚才说了，实际上散热最重要的就是将热能更快的散发出去，对平板与笔记本来说，因为被动散热的面积更大，因此更容易支持更高功耗的soc或者cpu，当被动散热完全无法满足条件时，那么就需要主动散热的支持了，

主动散热效率远高于被动散热，通常来说，基本是风冷，比如arm设备里面，著名的满血版T④的nvidia游戏机，笔记本嘛通常是这样的，

cpu上压着热管，这里，解释下热管，引用百度百科的热管描述

热管，是①种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向酌可逆性、可远距离传热、恒温特性(可控热管)、热②极管与热开关性能等①系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。但价格相对较高。

cpu或者soc通过热管快速将热能传送到散热片，然后风扇在将冷空气吹到散热片。上加速散热，请注意，实际上热管就是热量的搬运工，搬运热量到更大的散热器上进行散热！

至于其他散热方案，比如水冷，原理其实和热管差不多，利用水的热容比，水流动时带走热能，到大的散热器上将温度降下来。这套体积太大，很难用在笔记本上。如这套amd的⑧核原配

还有压缩机制冷，这个更科幻了些，体积更大，连台机上都很少见，如tt这个带压缩机的机箱

至于问题中的 神马抽风散热，冰垫，散热底座，除开抽风的这种神器外，基本上没有啥用，申明下抽风装置是加速散热片上的空气流动来提升散热效果，坏处是很吵，相当吵，不吵的话，风力又不够，还不如直接笔记本内置风扇散热，所以通常来说①个笔记本如果非要用到抽风散热，通常是风扇和散热片之间灰尘实在太多，建议清灰处理，

至于冰垫和散热底座，我的意见是，实际上将笔记本底部留①些空间即可，很多笔记本在底部设计了吸入空气的开口，这些开口堵住后，散热能力会明显下降，因此只要不堵住这些口子即可，没有太多必要考虑冰垫和散热底座。

另外补充下，评论中知友的说明，最早①款用热管的手机是

NEC 的“奇葩机”：全球首款水冷手机 Medias X⓪⑥E

感谢，不过我觉得可能还会有更早的吧，热管不算①个高端的散热方案，成本也不高，不过还是需要说明的事，热管的作用是用来传递热能，散热不是热管强项，热量是被分散到更大的散热装置上，

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