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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《笔记本显卡虚焊···求解50？华为p10 plus和华为mate9 pro选谁好》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题BGA封装的芯片咋焊接？笔记本显卡过热需要BGA加焊值。
没有用过的人最好不要弄，自己焊风险很高用风枪，没有风枪去修电脑的地方，他不会给你焊，可以在BGA④周用AB胶胶上，AB胶干后会收缩间隙
有适合个人使用的bga返修台，比如鼎华bga返修台，性价比就非常高，而且最近在搞活动
BGA封装焊接最好有返修台来做 事半功倍。
用热风枪烤下来，再用植锡版植好锡后，烤上去
要有专业设备才可以，比如迅维返修台
用bga
大多数在③个月内挂掉。所以楼主考虑换显卡吧。这款NVIDIA GEFORCE ⑧④⓪⓪MG本身就存在发热高，设计存在缺陷的问题这个换过很多驱动都不行，很有可能是显卡核心有缺陷了，要是显卡芯片虚焊要用BGA机器加热，加热后芯片会内伤
都不值，直接换主板。显卡修过①般也用不了多久
编后语：关于《BGA封装的芯片咋焊接？笔记本显卡过热需要BGA加焊值》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《笔记本瞬间黑屏后显卡变成VGA150？nvdia显卡驱动安装后蓝屏》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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