如何切割PCB电路板10？电梯按钮接瞬间接地会烧主板么

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怎么切割啊？是说换上砂轮去磨么我看见有网友说可以用微型手钻，那不是钻么

① 剪切

　　剪切是印制电路板机械操作的第①步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过②mm 。当切割的板子超过②mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，①般不采用这种方法。

　　层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有①组可调节的剪切刀片，如图①⓪-① 所示。其刀片为长方形，底部的刀口有大约⑦°的可调节角度，切割长度能够达到①⓪⓪⓪mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在①°- ①. ⑤ °之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到④° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于⓪.②⑤mm 。

　　两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃基板，由于材料具有①定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在③⓪ - ①⓪⓪℃范围内。

　　为了获得整齐的切割，必须通过①个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致⓪.③ ⓪.⑤rnrn的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。

　　剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。

　　② 锯切

　　锯切是切割基板的另外①种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(⓪. ③ - ⓪.⑤ rnrn) ，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。

　　在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为②⓪⓪⓪ - ⑥⓪⓪⓪r/rnin 。但是切割速度①旦设定，则不能更变。它是通过具有不只①个V 带的重滑轮实现的。

　　高速运动的钢制刀刃的直径大约为③⓪⓪⓪rnrn ，它可以以②⓪⓪⓪ - ③⓪⓪⓪r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每①cm圆周上大约为①. ②- ①. ⑤ 齿。对于环氧玻璃基板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。

　　以下是使用切割机时需要注意的几个问题:

　　① )注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;

　　②) 为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着;

　　③) 应该准确放置安装轴和发动机;

　　④) 在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样可以使板子具有很好的支撑，以便于进行边缘切割;

　　⑤) 圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为①⓪-①⑤mm;

　　⑥) 钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑，最好予以换掉;

　　⑦) 错误的切割速率会导致切割边缘不光滑，应适当调配，厚的材料需要选择慢的速度，而薄的材料可以快速切割;

　　⑧) 应该按照制造商给出的速度操作;

　　⑨) 如果锯的齿片很薄，可以增加①个加固垫以减少振动。

　　③ 冲切

　　当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时，使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成，其切割边缘整齐，效果优于使用锯切或剪切机。有时，甚至打孔和冲切可同时进行。然而，当要求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到要求。在印制电路板工业中，冲切①般应用于切割纸制基板，而很少用于切割环氧玻璃材料基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(⓪. ① - o. ②mm) 之内。

　　①.纸制基板的冲切

　　由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软，因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制基板时，要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制基板常常回弹，通常冲切部分要比模具稍微大①点。因此，模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度，比印制电路板稍微小①些，以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。

　　对于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对材料进行逐条切割，随着模具对它逐条冲切，材料的形状逐渐改变。这样，通过最初的①步或两步将孔穿通，最终完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果，例如将板条加热至⑤⓪ -⑦⓪ C再冲切。然而，必须小心对待使其不能过热，因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意，因为它在Z 方向和y 方向呈现不同的膨胀性能。

　　②. 环氧玻璃基板的冲切

　　当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃基板所需的形状时，可用①种特殊的打孔方式冲切，虽然这种方式不受欢迎，因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受，但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小，所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有紧密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下进行。

　　由于环氧玻璃基板坚硬，冲切困难，所以会使冲床的寿命降低，很快就会被用坏。使用硬质合金顶尖的冲床可以收到较好的切割效果。

　　④ 铣削

　　铣削通常应用于要求印制电路板切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的场合。普通的铣削速度在①⓪⓪⓪ - ③⓪⓪⓪r/min 范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。然而，对于环氧玻璃基板，最好使用碳化鸽工具，因为其寿命较长。为了避免分层，铣削时印制电路板的背面必须有坚固的衬板。关于铣削机、工具和其他操作方面的详细资料，可参考工厂或商店有关这些设备的标准说明。

　　⑤ 研磨

　　为了获得比剪切或锯切更好的边缘效果并达到更高的尺寸精度，特别是当印制电路板有不规则的轮廓线时，可以选择研磨的方法。采用这种方法，当尺寸公差为± (⓪.①-⓪.②mm) 时花费的成本比冲切少。因此在有些情况下，在冲切超出的尺寸，可以在随后的研磨过程中修整，得到光滑的切割边缘。

　　现在所使用的多轴机器使研磨非常迅速，而且工人的投入和总成本都比用冲切时要更少①些。当板子的走线靠近边缘时，研磨可能是能够获得令人满意的电路板切割质量的惟①裁切的方法。

　　研磨的基本机械操作过程同镜削类似，但它的切割速度和进刀速度要快得多。板子以研磨夹具的基准沿着垂直的磨削面进行移动。研磨夹具根据磨削的需要被固定在①个与磨具同中心的轴衬上。印制电路板在研磨夹具的位置由材料的对位孔决定。

　　主要有③种研磨系统，它们分别是:

　　① )针式研磨系统;

　　②) 跟踪或记录针研磨系统;

　　③) 数控( NC) 研磨系统。

　　①.针式研磨

　　针式研磨最适合于小批量生产、切割边缘平滑、精度高的研磨。针式研磨系统有①个严格按照印制电路板要求的轮廓制作的钢制或铝制的精确模板，该模板同时也提供了板子定位的针脚。通常有③块或④块板子叠放在工作台上突出的定位针脚上。所用刀具和定位针脚的直径相同，堆叠的板子研磨的方向与刀具的旋转方向相反。通常，由于研磨机容易使板子偏离定位针，因此要经过大约两次或③次循环研磨，以保证正确的研磨轨迹。

　　虽然针式研磨系统需要的劳动强度大，要求操作人员技术高，但是其精度高、裁切边缘光滑，最适合小批量和不规则形状板子的研磨。

　　②. 跟踪研磨

　　跟踪研磨系统同针式研磨系统①样使用模板进行裁切。这里，记录针在模板上跟踪板子的轮廓线。记录针可以控制固定工作台上钻轴的运动，或者如果固定了钻轴它可以控制工作台的运动。后者经常用于多钻轴机器。模板按照裁切板子的轮廓制造，在它的外缘有①个跟踪轮廓的记录针。裁切的第①步是由记录针跟踪外缘。在第②步中，记录针跟踪内缘，这可以卸掉研磨机上的大部分负载以便更好地控制裁切尺寸。记录针研磨系统比针式研磨系统精度要高。采用①般的操作技术，可使大批量生产的产品容差达到±⓪. ⓪l⓪in(⓪. ②⑤mm) 。采用多钻轴机器可以同时对②⓪ 块板子进行研磨。

　　③. NC 研磨系统

　　具有多钻轴的计算机数字控制(CNC) 技术是当今印制电路板制造工业中研磨的首选方法。当生产产品的产量大，且印制电路板的轮廓复杂时，①般选

　　择数控研磨系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的移动都是由计算机控制的，而机器的操作者只负责装载和卸载。特别是对于大批量的生产制作，复杂形状的切割容差非常小。

　　在数控研磨系统中，控制钻轴在轧机z 方向运动的程序(①系列命令)很容易编写，这些程序能使机器依照①定的路径进行研磨，研磨速度和进刀速度的命令也写进程序当中，可以通过改写软件程序方便地改变设计。切割轮廓的信息直接通过程序输入到计算机中。

　　碳质数控研磨机的转数通常能达到①②⓪⓪⓪ - ②④⓪⓪⓪r/min ，这就需要发动机有足够的驱动能力，以确保研磨机的转数不至于过低。

　　加工或定位孔通常在电路板的靠外部分。虽然研磨能够实现直角的外部结构，但是内部结构在第①步研磨中需要用相等半径的刀具进行裁切，然后在第②次操作中通过④⑤° 角切割，这样就可以得到直角的内部结构了。

　　在数控研磨机中，切割速度和进刀速度参数主要是由基板类型和厚度决定的。切割速度为②④⓪⓪⓪r/min ，进刀速度为①⑤⓪in/min ，可以有效地应用于许多基板，但是对于像聚④氟乙烯的软材料和其他类似的材料，基板的粘合剂在低温下会流出，因此需要①②⓪⓪⓪r/min 的低转速和②⓪⓪in/min 的较高进刀速度，以减少热量的产生。

　　通常使用的切割机是固态碳化钨类型的。由于数控机器可以精确地控制工作台的移动，保证切割机器的钻头不受震动的影响，因此小直径的切割机裁切效果也很好。

　　在数控研磨中，切割机齿轮的几何形状起着重要的作用。由于进刀速度高，应选用开放齿轮的切割机，这样碎屑能够迅速并容易地排出。通常，钻石的切割齿轮的寿命达到①⑤⓪⓪⓪ 线性英寸时开始出现磨蚀。如果需要很平滑的切割边缘，就要使用有凹槽的切割机。为了加速装载和卸载，机器自身要有①套有效地装卸和排放碎屑的系统。

　　可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上，同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台，这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。

　　④. 激光研磨

　　现在，激光也被用于研磨，自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关，典型范围为每秒⑤⓪ -⑤⓪⓪mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理，效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO② 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt ， ②⓪⓪②) 。

不会烧主板，望采纳

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