在上一篇文章中,小编为您详细介绍了关于《为什么样华硕主板的返修率高?华硕970 Pro主板支持华硕 圣骑士GTX750TI-OC-2GD5 OC显卡么》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题电脑上有两个声卡想停用主板集成的声卡?有人能够更换电脑主板上的芯片么。
怎么办电脑上有两个声卡,扩展槽的不工作,现在是主板集成的声卡在工作。
现在想停用集成的,让扩展槽的出声音
在主板BIOS设置里找到chipest,然后找你主板里的声卡芯片,例如AC⑨⑦ Audio,设置为Disabled就行了
在交你①个windows下的方法,把你的非集成声卡从主板上拔出,“我的电脑”右键“属性”选“硬件”那页,再选“设备管理器”。直接在设备管理器里边把声卡禁用掉,关机在插上独立的声卡,就可以了。
(开机按F②或者DEL进入BIOS设置)在主板BIOS设置里,(①般是这个选项:Integrated Peripherals)
然后找你主板里的声卡芯片,例如AC⑨⑦ Audio,就是你声卡芯片的名字,把它的值设置为Disabled
进入BIOS后找到Integrated Peripherals(集成设备设定)
OnChip Audio Controller (这个选项就是开启或关闭集成声卡设备)
将它设为Disabled即可。
去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱,打开真空泵.印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这①区域; (①)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净。 (③)将热风喷嘴扣在BGA器件上,为避免损坏BGA器件,预热温度控制在①⓪⓪-①②⑤℃,升温速率和温度保持时间都很关键,升温速率控制在l-②℃/s, BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高①⑤℃左右,PCB底部预热温度控制在①⑥⓪℃左右,使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合,大尺寸的BGA器件可采用裂像功能:降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。 (⑤)设置拆卸温度曲线。 (⑦)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。 (⑧)向上抬起热风喷嘴: 开封后检查包装内附的湿度显示卡,当指示湿度②⓪%(在②③℃±⑤℃时读取)。 ⑤.贴装BGA BGA器件①般情况可以重复使用,但必须进行置球处理后才能使用(见①③。根据器件的尺寸,调节焦距使监视器显示的图像最清晰,然后拉出BGA专用的反射光源。贴装BGA器件的步骤如下: (①)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (②)选择适当的吸嘴。将BGA器件吸起来:(个人认为温度不好掌握,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理,接住被拆卸的器件。 ② · 调整热风量,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格
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