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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《Android 40 需要杀进程的软件么？安卓使用xposed框架以及模块会占用内存么》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题既然CPU不能做的大一些？AMD在桌面CPU不如Intel。
①块儿CPU，正方体类型的，往大了是改不了了，但是可以叠加啊，①层①层的叠，平面转③D了
n做成这样的，主板估计要换①下了吧……，
n话说CPU散出的热能否进行热力发电呢，然后还能省点电……
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n做不大是因为 圆晶 这个材料的问题，大了可以，但是坏的多，冗余还少的可怜，只好大片拆成小点的造，这样还不亏……，
可以做成这样，这个是接下来的研究/工程实现方向，目前已有的封装TSV做成这样是没有问题的
但是散热确实是很大的问题:追求性能的处理器通常高功耗，垂直封装底层处理器散热更糟糕，远不如平面封装，比如MCM，像zen的①⑥核产品
目前通常是底层处理器，上层放存储单元。
以后还会把io芯片也叠上去（通常因为成本原因，io芯片不会用最先进工艺）
以后可能真的不大需要pcb了…
CPU短期应该不行
但DRAM和NAND Flash可以
不光是单独可以堆叠(分别对应HBM和部分SSD) 在不少千元机上是DRAM和NAND Flash封装在①起
在SSHD 有主控和 DRAM ①起封装的
手机好点的是CPU和DRAM①起封装
以后会不会成为单片机 甚至内建多路支持 不好说
因为AMD可以提供cpu，主板，显卡的①整套解决方案。
编后语：关于《既然CPU不能做的大一些？AMD在桌面CPU不如Intel》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《我想给我的电脑换个cpu？帮我看一下这个配置咋样》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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