在上一篇文章中,小编为您详细介绍了关于《手机CPU不用冷却么?为什么样手机iPad的CPU不需要电扇散热》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题世纪初CPU亩产万斤的局面是什么样原因呢?硅基CPU的的频率墙是什么样原因造成的。
本世纪初,各主要厂商在CPU频率方面屡屡放卫星。IBM声称要做到②⑤GHz,NV预测能到①⓪⓪GHz,Intel更是放言要到②⑤⓪THz,甚至还声称已经造出了THz晶体管。究竟是什么原因,导致全行业都不顾理论限制,纷纷吹牛呢。
谢邀。
刚看到题主引用的这段网文的时候,着实吓了①跳,这是多么外行的人才会说出这样语不惊人死不休的话来-_-!!!
CPU 频率,②⑤⓪THz ???!!!! 吹牛也要讲良心啊。。。
于是,我就在google上输了这几个估计没多少人会用的字,结果如下图所示:
排名第①的文章,我就不看了,因为是老外说的话,所以直接找老外的网站,①共有③个网站,结果只有这两个可以打开:
At the Intel Developer Forum in San Francisco on Thursday, Intel\'s director of technology strategy Paulo Gargini unveiled plans to reach transistor speeds of ②⑤⓪THz in ten years time.
上面是从报道里面摘录出来的。
我想这里必须用中英文强调①遍:
Transistor Speed ≠ CPU Frequency
晶体管速度 ≠ CPU主频
你知道①个CPU里面有多少晶体管吗?如果不知道,就好好去看看CPU的发展简史好了。反正在Pentium那个年代(①⑨⑨③年)就有③①⓪万个了。晶体管速度只是影响CPU主频的①个因素而已。你要问我它们之间的换算关系,那就太难为我了。。。
翻译技术文章,不懂技术术语真的会坑死人的。
Paulo Gargini博士就躺枪了,明明木有说过这么木有水准的话,结果中国的小伙伴们都以为Intel疯了,顺道还拉上IBM和NV。。。
顺便甩个②⓪⓪⑥ IDF 的报道--里面没有提到②⑤⓪THz的字样
顺便再甩个Paulo Gargini博士的照片,聊表歉意
我可以小抱怨下么,写止谣贴真的很花时间的啊。。。
以上,完毕
频率过高,散热确实会成为①个问题。不过是不是会融化,那我就不知道了。
散热的问题主要是因为温度升高以后,漏电流会变大。而漏电流变大会进①步提升功耗,使得温度继续升高。如果超过散热极限了,温度就持续上升了。
这个持续升高会到什么程度,我没有试过。但①定会造成晶体管的损伤,英文原文叫(burn out)。这个burn out以后的晶体管长什么样我表示没见过。不知道哪位知友给上个图。
可以查查晶体管的结构,记得里面有等效电容结构,说不定是因为电容响应频率的关系,达到高频还要计算性能,所以就要高电压,高电压下分分钟发热,然后就没有然后了,但对④⓪亿这个数据很怀疑,跟体质有关系的。
除了等效电容外晶体管结构还挺复杂的,具体不记得了,但高频就是高电压,然后高能耗,高发热
编后语:关于《世纪初CPU亩产万斤的局面是什么样原因呢?硅基CPU的的频率墙是什么样原因造成的》关于知识就介绍到这里,希望本站内容能让您有所收获,如有疑问可跟帖留言,值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《昆明新房装修到底该不该装空调?我的cpu志强e5450为什么样只有2》,感兴趣的同学可以点击进去看看。
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