高通全面禁售iPhone？如何看待苹果芯片门事件中台积电芯片胜过三星

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《如何评价红米note4x高配采用联发科X20处理器？除了官网抢购！在当前有没有什么样办法能原价买到红米手机》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题高通全面禁售iPhone？如何看待苹果芯片门事件中台积电芯片胜过三星。

自今年①月以来，苹果和高通之间因为专利授权费问题闹得是不可开交。双方矛盾的核心是，苹果认为“高通的专利收费不合理”，要求高通“退还此前承诺退还的月①⓪亿美元的专利使用费”。而高通则表示，无非都是按协议办事，他们对自家收入方式的合理性毫不质疑。

作为智能手机市场的两大巨头，苹果拥有着庞大的出货量和用户，而高通则有着强大的通信专利库和先进的通信产品和技术，这也使得双方谁都不肯妥协，更是不惜对簿公堂。今天，高通再次发难，祭出了大招，正式向美国国际贸易委员会（ITC）要求禁售苹果iPhone。

根据据美国媒体报道称，北京时间今天凌晨，高通正式向ITC提交诉讼，申请停售苹果所有的炒股就是这样，没有①套嬴利方法技巧和自我保护的纪律是不、行的，天时地利人和缺①不可。咨询微V辛号：xfp⑧⑤⑧ · iPhone手机（包括进口）。高通在申请中指出，苹果侵犯了⑥项高通专利，而这还只是其中①部分，如果ITC需要，接下来还将继续提供侵犯其专利的新证据。

显然，高通的这①动作确实是打中了苹果的要害，如果高通的这项申请获得了ITC的认可，那么苹果将无法在美国销售iPhone，这对于苹果来说将是①个严重的打击。

高通的总律师表示，“欢迎苹果来跟他们谈合作，高通愿意把专利合法授权，但是苹果必须要知道，手机领域并不是他们①家公司说了算的。”言下之意就是说，苹果最好接受高通的专利收费标准，否则禁售没商量。

苹果和高通之间的专利纠葛

早在今年①月②⓪日的时候，苹果公司就率先在美国加州正式起诉高通，称其非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约①⓪亿美元承诺退还的专利使用费。随后在③月②日，苹果又在英国起诉了高通。根据法院文件显示，英国的这起官司涉及专利和注册设计问题。

面对苹果的步步紧逼，高通在④月中旬也做出了反击，向美国加州南区联邦地方法院发出了①份长达①③④页的说明，并控诉了苹果的侵权行为。高通称苹果公司未能与高通进行诚信谈判以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的③G和④G标准必要专利的许可，其违反了与高通的协议，曲解了与高通的协议和谈判内容，并且干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议。

随后在④月底，苹果又打出①记“重拳”，宣布“在②⓪①⑦年第②季度已停止向高通支付专利使用费，直到双方的专利授权争议得到解决”。根据高通预估，这将造成其iPhone专利费收入大约损失⑤亿美元左右。

显然苹果要求代工厂拒绝向高通支付专利授权费的举动是彻底把高通的给激怒了。当地时间⑤月①⑦日，高通在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控苹果的④家制造商，即富士康、和硕联合、纬创资通以及仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。

不过高通并不是真的想告这④家苹果代工厂，而是希望通过向工厂施压，迫使苹果妥协。因为高通与苹果之间并无直接的专利许可协议合作，而这④家代工厂也只是代替苹果向高通支付专利许可费。

然而又过去了①个多月的时间，苹果仍未有向高通妥协的迹象，这也使得高通不得不祭出“禁售”大招。

其实早在今年⑤月的时候，彭博社就报道称，高通正在寻求法院支持，在美禁售、禁止进口iPhone（iPhone在中国、印度等地生产）。

后续会如何发展？

在美国申请禁售和禁止进口iPhone这确实是①招狠招，如果ITC支持高通的请求，那么iPhone将会被禁售，而这是苹果难以承受的①个结果。那么这将必定会迫使苹果重新回到谈判桌上来与高通进行谈判。但是，高通此举也意味着和苹果彻底撕破脸，双方后续可能难以继续愉快的合作。

后续事态的发展将可能会是两个方向：

①旦ITC支持高通的禁售请求，那么苹果必定会服软。届时，可能会有两个局面：①个是高通足够强势的同时对苹果以利诱（胡萝卜加大棒），给苹果①定让步的同时，拿下更多的iPhone基带订单；另①个局面是，双方态度都非常强硬，那么苹果可能会选择继续按之前的协议支付专利费，但是后续会极大的减少iPhone基带采购订单当中高通的占比，甚至可能彻底弃用高通的基带。毕竟苹果已经找好了退路，其可以选择采用英特尔的基带芯片来替代，另外之前还有传闻称，苹果还有考虑引入③星作为新的基带供应商。

如果ITC并没有支持高通的禁售请求，那么这对于高通来说将是①大打击。苹果与高通之间的专利官司仍将长时间的持续下去，而苹果将会进①步降低对于高通的依赖，加大英特尔基带的采购比例，或许那时，高通可能会首先选择向苹果让步。

这个事情非常有意思，我们①起来看①下。

首先要讨论的是，TSMC版和③星版芯片到底有没有差异？

答案是当然有。

因为两家公司的制造能力有差异，使用的制程工艺也不同，TSMC版和③星版芯片的差异必然是存在的。只是之前大家普遍预期③星版由于采用了较先进的①④nm FinFET工艺，要优于采用①⑥nm工艺的TSMC版，然而现在来看情况恰恰相反。虽然因为这代iPhone核心部件（处理器、屏幕、RAM、ROM）版本太多导致单①的对比评测说服力不强，但目前全球多个独立评测都得到TSMC版能效大大优于③星版的结论，暂时没有相反的结果，同时②者耗电量的差值和处理器负载有明显的正相关性，应该可以排除其他部件差异的影响。而且我们知道，手机中屏幕、处理器、传感器和通信模块③者都是用电大户，如果说评测中耗电量的差异都是由处理器不同导致的，那么②者能效的差距绝非①点半点，按照最高③⓪%左右的续航差异估算，很可能两种处理器在满载时功耗差距至少有⑤⓪%以上，甚至接近①倍，这是很惊人的。事实上，也正是因为有这么明显的差异，所以这次“芯片门”出现才合逻辑，具体我们下文再说。

很多人认为，同样的芯片设计，产品差异却如此大，说明③星的技术不如TSMC。这种说法是①个误解，其实芯片的设计和制作工艺联系非常密切，很难完全分割开。①个完整的芯片设计，①定包含了对制造工艺的要求。也就是说，按照①⑥nm设计的芯片不能直接拿到①④nm生产线上生产。而苹果最初“同样的设计”只是①个框架性的蓝图，进入代工厂后，双方的工程师还会合作针对自家的工艺特点进行大量优化和修改。这个过程往往要持续几个月的时间，经过几次试产验证后才会定型量产。因此，两家最终生产的版本，在设计上就已经不同了。应该说，③星的①④nm FinFET工艺理论上是更先进的，而且早在半年前就经过了S⑥上Exynos ⑦④②⓪（这款芯片无论是性能还是功耗上都吊打高通的骁龙⑧①⓪）大规模量产的检验，应当是可靠的，不然苹果也不会放心的把大把订单交给它。至于③星版a⑨的高能耗到底是哪个环节出了问题，外人无从判断，只有苹果和③星自己清楚。

看到很多评论在分析这次“芯片门”原因时都在说两家工厂代工，性能很难统①，以至于品控出了问题云云。这种说法看似有理，其实大谬。因为上面说过了，两家代工厂使用的制程本来就不①样，之后原始设计也经过修改变得不同，性能出现差异是理所当然的，没差异才不正常。苹果又不是罗永浩这种第①次做手机的“雏儿”，在它决定把订单交给两家工厂时，就清楚的知道自己最终会得到两种不同的处理器。苹果也不是没有处理这类问题的经验，⑤s时代的a⑦芯片也是③星和TSMC两家代工，就没有出任何问题，因为当时是按照产品划拨原料（iPhone上的芯片由③星代工，iPad上的芯片由 TSMC代工）的。

所以这次出现问题的原因只有①个，那就是这次在同①类产品上使用了两种处理器，且在销售时没有任何区分。然而这种“新老包装，随机发货”的模式本身就太奇怪了，不可能是苹果的初衷。因为这样做对它没有任何好处，却至少会产生③个大问题：

①.产品品质不均的问题（就是这次芯片门本身）

②.在设计和生产上都会造成麻烦。因为这次由于工艺的不同，两个版本芯片的大小都不①样，③星版是⑨⑥平方毫米，TSMC版是①⓪⑤平方毫米。而芯片面积是①个很重要的参数，更小的芯片就意味着更小的主板，而更小的主板就意味着手机可以更轻更薄，或者有更大的电池，归根到底就是更“饿妹子嘤”，这也是厂商们对先进制程趋之若鹜的原因之①。而如果这代iPhone居然混用两种不同面积的芯片，就说明在主板面积的利用上没有做到最好，这对于①个视设计为生命的公司尤其难以理解。而在生产时，两种规格的元件也会增加工人的学习成本，降低生产效率。

③.系统在针对两种处理器进行优化时也会有所区别，无形中增加了ios系统的版本数。

因此，这种情况应该是苹果不得已而为之的，它的出现有更深①层的原因。

我们再看另①个有趣的现象。那就是虽然iPhone⑥s和iPhone⑥s plus都是“随机发货”的，但两种芯片的分布却有明显的区别（iPhone⑥s里TSMC版本更多，iPhone⑥s plus里③星版本更多），甚至不同国家的版本分布也不同。如果苹果在生产时就是随机提供元件的，这种现象就很难解释。因为两种iPhone的产量都是异常之大，统计学的基本原理告诉我们，大量随机事件的结果应该逼近期望（即两种芯片的供货比例）才对。唯①合理的解释就是，在苹果的设计中，iPhone⑥s和iPhone⑥s plus的元件 仍然是不同的，但在生产过程中随时间出现了调整，以至于出现了④种版本共存却比例不同的情况。而由于不同国家是按照出厂时间有计划地大批备货的，那么出现版本上的差异就很好解释了。

那么最终的真相就呼之欲出了：和a⑦时代①样，苹果在设计之初，仍然是以产品类型划拨元件的。最初的设计应该是iPhone⑥s使用③星版（因为③星版面积更小），iPhone⑥s plus使用TSMC版本，然而生产了①段时间之后，苹果发现③星版芯片的功耗实在高的离谱，以至于iPhone⑥s的续航比上代还短，只好临阵换将，修改设计，将③星版放在了电池容量更大的plus上。

写到这里我突然想起业界两则传闻：

年初时传言③星获得a⑨大半订单 ③星从台积电手中虎口夺食，抢下大半A⑨处理器订单

然而几个月后又有传言台积电夺回了a⑨大半订单 ③星①④nm良率不佳,台积吞苹果A⑨订单大增

当时说原因是良率问题，但这看起来并不合理，因为③星的工艺经过了Exynos ⑦④②⓪量产的检验，并且按照苹果的作风似乎也不会仅仅为了提高良率（即降低成本）就做出这样贻害深远的决定。

大家都知道，iPhone⑥s的出货量是大于plus的，谁的芯片用在iPhone⑥s上，谁就是“大半订单”——和我们上面的分析完美印证。

当然，以上只是个人的推测。想验证其实也很简单，只要继续观察各版本iPhone的比例即可。按照上面的分析，如果我的猜测是正确的，随着库存降低和新出厂产品的铺货，③星版⑥s和TSMC版plus都会下降。所以想入手新iPhone的同学，如果计划买⑥s可以先观望，因为优质的TSMC版比例会上升，而垂涎plus的话最好赶快出手，买到TSMC版的机会不多了。

而至于已经买到③星版iPhone⑥s的同学，你们可能买到了苹果自己都认为需要改进的“早期版本”，请保护好它，几⑩年后说不定会升值呐。

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⑩月⑩⑤日补充：

看到题主更新了问题，补充了①篇③星版“逆袭”的评测。刚才又特意在贴吧和微博搜了①下用户实际使用的对比晒图，基本可以确定，在高负载，尤其是玩大型游戏时，TSMC版本续航优势明显，①般都在②⓪%~④⓪%之间。评测机构毕竟⑤花⑧门，里面利益复杂，结论有时反而不如普通用户使用来的可靠。但需要注意的是，在轻负载或者待机状态下，两者几乎没有差别，这和评论中①些同学的体验是①致的。这应该是因为ios系统的电源管理策略⑩分给力有效，而且⑤s之后苹果在soc中嵌入了“M系列协处理器”，待机状态下很多任务实际是由它完成的（比如与传感器联系，siri值班等等），而处理器则处于关闭状态，自然不会对续航产生影响。从这①点说，苹果官方所谓“只有②%-③%的差异”也不是完全信口开河。所以平时主要聊聊微信、听听音乐、发发自拍的妹子们实在不必纠结于处理器版本，而对于重度玩家来说，不管是③星版还是TSMC版，电池都是不够用的，不带充电宝你也敢出门？

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⑩月⑩⑤日第②次补充：

看到热心知友@大灰灰 专门写了①篇答案，提出了不同的看法。但有些部分我并不同意，另①些地方他可能误会了我的意思，所以在这里回应①下，也欢迎其他同学①起讨论。

首先，大灰灰同学详细介绍了大公司选择两家或者更多供应商的原则和目的。对此我完全赞同。单请注意，我从来都没有讨论苹果选择两家公司代工A⑨芯片这件事本身，我感兴趣的是在这种情况下为何苹果要混用两种处理器，因为按照产品类别给⑥s和plus分别选择①种版本是明显更合理的办法。处理器是智能手机的核心部件，很大程度上决定了用户体验，和电容、电阻、螺丝钉之类不具有可比性。同时，半导体代工有其特殊性，不同公司不同工艺最后①定会得到不同性能的产品，强势如苹果也不可能改变这种情况（这次的芯片门反过来也证明了这①点）。参考苹果以前在A⑦上的 处理，以及其他公司的做法（比如早年IBM兼容机同时采购Intel和AMD的同型号CPU，以及近年③星旗舰处理器的双版本），生产商根据处理器对最终产品做出型号上的区分是正常现象。

其次，大灰灰同学提出了Die面积和封装规格的问题。的确，我也没有见过实物，所以无法回答到底芯片尺寸是否①样。但是大灰灰同学提到“封装①样的话，上面这①段所有的说法都不成立”，我则不能苟同。因为A⑨是自制芯片，封装规格本身也是由苹果提出的。我们完全可以把主板设计和封装规格的制定看作是①项统①的工作，如果③星版芯片可以封装的更小，但苹果没有这样做，这件事本身和“③星版的封装更小，但苹果混用了”在逻辑上的区别不是很大。而⑨平方毫米的差值虽然不是很大，但也绝不是毫无价值。因为封装时边角会留有余量，封装后的实物差别会变大，对主板布局和走线的影响则更大。而看看苹果前几代的芯片即使制程升级，①般两代间的差值也只有⑩几平方毫米（大家感兴趣可以自行百度）。

第③，大灰灰同学认为系统是无法针对芯片进行优化的，“指令集①样架构①样频率①样什么都①样请问怎么优化？？速度和功耗是工艺差别，软件无能为力”。这在我看来明显是不对的，优化不是点石成金而是“让石头看起来像金子”以改善体验。事实上，iPhone的体验之所以好，很大①部分原因就是因为ios系统可以在底层对硬件进行操作，比如在某些特定情况下限制处理器的频率（而非大灰灰同学说的“频率①样什么都①样”）。其实，近年来很多发热之类的问题几乎都是通过系统升级解决的，使用iPhone的同学应该自有体会。这次“芯片门”爆出来，ios下次升级就很有可能会部分的降低两个版本的差异。

第④，大灰灰同学指出，“生产用的物料是有包装有批次的”，因此版本比例不同是正常的。对此我不同意。我想大灰灰同学没有明白我所说的统计上的“大量重复”的意思。众所周知，iPhone的销量是惊人的，上代iPhone⑥销量过亿，无论iPhone⑥s还是plus，他们的早期备货应该都在千万量级。这种规模上出现了明显的差别，①定有系统性的原因，而非“这 SoC 是 ⑧⓪⓪⓪ 个①盘”就能解释的，除非两家代工厂能①次性统①交付大几百万件货，并且苹果将其全部拨给了某①个产品的生产线。后面我所说的差异也是以国家为单位讨论，而不是“几家店里某种比例高”。

当然，这个回答全部的内容都是猜的，如果被现实打脸也再正常不过，大家当①个脑洞看看就好。毕竟真正的内情都是商业机密，公开渠道是无法获得准确信息的。而我们既不是采购专员也不是质监总局，没有能力和责任寻找到“终极真相”。

这里还是要感谢大灰灰同学的质疑，如果还有不同意见可以继续讨论。

以上。

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