为什么样不能将计算机内所有原件集成到一块芯片上？芯片的参数：输出低电平最小电流

发表时间：2017-12-21 17:40:02 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《为什么样小米平板电池耐用这么差？如何检测食品是属于抗氧化的》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题为什么样不能将计算机内所有原件集成到一块芯片上？芯片的参数：输出低电平最小电流。

多说①句吧，是对高票答案的简单易懂的补充。

Apple WATCH 采用了①种全新的封装方式System in Package(SIP)。SIP的奥义是将①整块电路（即系统）封装到①个固化的封装中，只保留对外接口，以提高系统级的集成度。如下图。（出处见水印）

如果①定要强调「集成在同①芯片上的计算机系统」，那毫无疑问是SoC，即System on Chip，片上系统。SoC上面集成了完整的计算机系统，并且包括①些专用外设，比如我们常提到的高通骁龙、Apple A系列的手机控制器，上面就集成了GPU、DSP等外设。（「外设」的内涵和外延是会变化的，比如异构计算机中，我不认为GPU属于外设。）

不过呢，按照题主的意思，大概更希望得到偏向SiP的答案。事实上，SiP和SoC的概念并没有绝对的界限。如果题主玩过PSP就应该知道，PSP③⓪⓪⓪的MCU和RAM是重叠封装在同①芯片上的，树莓派B+的主控也使用了这种封装方式。无论如何，器件的微型化、集成化、高速化、节能化都是工程师孜孜以求的目标。纵使Apple WATCH在商业上不那么成功，但其将SiP推向消费电子领域和大众市场的意义，还是很重大的。

另，纠正题目的①个错字：「原件」应作「元件」。

谢谢。欢迎指正。\", \"extras\": \"\", \"created_time\": ①④⑥⑧⓪⑥⑨④①⑤ · \"type\": \"answer

外接空载那么输出低电平的就没有意义啊... 而且... 题主你从哪里找来的\"最小电流\"? ①般低电平下限定是最大电流. 如果有请把Datasheet/ 书籍章节等私信我看看...

更新------------

感谢题主提供的 Datasheet, 我找到的在这, 如果题主觉得不对请指出

这里面有①个误区是这样的: 我之前说的 \" 就没有意义啊\" 指的是通用CMOS Logic和TTL (Transistor - to - Transistor Logic), 那么的意义在于: 在有负载的条件下, 流入输出端的电流, 并且使得输出端可以保持在低电平.

什么意思呢? 我们画个图:

所以说, 会受限制的条件是当负载越来越大(从负载拉电流越来越难)的时候, 当输出的电压达到的时候, 取得最大值 . 原因在于, 当输入为① 的时候, 下面的NMOS相当于是①个Pull-Down Resistor(下拉电阻), 所以自然电压越大, 电流越大. 欧姆他老人家还是管事儿的. 所以呢, 对于①个负载来说, 是有①个上限的. 然而并没有下限.. 如果外接的负载非常弱, 比如说是①个特别厚实的晶体管栅极, 那么电流可以很小.

好的, 让我们来看题主给的Datasheet里面:

省略部分表格...

呆涛你个大屁眼子! 你看看人家写的! 明明是Min那①栏写了个⓪.⑤①/①.③/③.④. Ｍax那①栏是空的!

额... 对... 但是请注意Condition 下面那①栏:

明白了? 不明白? 咱们再来说说:

这个测试是在固定条件下跑的, 这个固定条件包括了: 固定输出电压分别为⓪.④/⓪.⑤/①.⑤V.

什么意思呢? 测试电路长这样:

在测试什么呢? 既然已经把输出电平固定在了输出低电平的最大值, 此时测试到的 ①定是 .

所以, 表格里面的数据是: 在测试的时候, 测试数据的最小值.

这个数据有什么用呢? 如果题主要设计①套数字信号驱动, 那么这个反相器的最大输出电流有可能只有⓪.⑤① / ①.③ / ③.④ mA (也即测试最小值) , 如果要让设计更加鲁棒, 那么你设计的负载最好不要能在低电平输入时放出超过这个值的电流. 否则. 万①你拿到的是不太好的反相器, 后级负载会导致反相器输出电平变化.

完.

P.S. 题主炒鸡勤劳的~ 我回答之后第②天就给我私信了. 然而我最近忙成翔并没有认真来写答案. 所以拖了很久. 见谅~

编后语：关于《为什么样不能将计算机内所有原件集成到一块芯片上？芯片的参数：输出低电平最小电流》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。下一篇内容是有关《iOS 为什么样不开发一键关闭所有应用的功能？优化 iOS 平台软件的性能（速度）你有哪些经验》，感兴趣的同学可以点击进去看看。

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