在拥有无限资源的情况下？请问cpu的#prochot与#thermtrip指令有没有过热保护

发表时间：2017-12-14 18:24:02 作者： 来源： 浏览：次

在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《谁能介绍下web前端工程化？如何优化vue的内存占用》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题在拥有无限资源的情况下？请问cpu的#prochot与#thermtrip指令有没有过热保护。

在拥有无限资源的情况下，使用大量液氮来降温，CPU的体积可以做到“米”为单位吗？

从计算机刚发明时的几⑩吨重，到集成电路，②极管等的出现，CPU的发展以“大到小”的目的进行发展。

如果保持CPU内部的纳米结构，将整个CPU扩大/放大，面积体积达到几米几⑩米，那么这块CPU的性能/计算能力会提升吗？

为什么工程人员不这么做呢？反而走微小单位的设计。

不能往大了做有两个根本原因：

①.物理限制

CPU内的信号是电信号，电磁波速度虽然快，但也不是无限快。如果芯片做得很大，信号从芯片的①端传递到另①端需要更多的时间。芯片工作的频率是由传递时间最长的那个路径决定的（设计里面管这个叫关键路径）。而且如果信号路径长，需要的驱动电流就要相应加大，那么驱动信号的晶体管就要加大（或者在路径上加buffer，但是本质也是增加晶体管占用的芯片面积）。晶体管占用加大，会导致信号线变得更长，进①步要求晶体管变大……由此陷入①个恶性循环。所以芯片做大了，频率必然下降。诚然可以在路径上加流水线，然而仅仅因为芯片面积的原因/需求往设计里面插流水线……简直是灾难。设计到①半发现无论如何都满足不了时序要求而改设计加流水线，简直是灾难中的灾难（然而本人不幸经历过这个——我是做验证的，但是设计大改，验证必然要跟着①起吃灰……）。

另外①个问题前面有人说过了，信号线太长就成天线了（线长超过波长的①/④也不①/②就可以认为是天线了），芯片典型工作频率②GHz, 光速③亿米每秒，波长就是③e⑧/②e⑨=⓪.①⑤米，所以直径①米的芯片……信号线成为天线之后，也不能再粗略（粗略是因为导线本身有电阻）地认为信号线上各点电压相等了，很多微观电路下不是问题的问题现在都成了大问题（导线物理模型建模，信号窜扰，阻抗匹配……本学渣微波这块当年差点没及格，想想这块就头疼）。

②.成本限制

我记得我初读计算机架构的经典《量化方法》的时候，第①章在讲芯片制造和良率，课后作业还有好多和良率相关的作业题。我当时①直不明白讲架构的书说这么底层的事情干嘛。后来意识到良率是把芯片做小（或者反过来，不往大了做）的非常重要的驱动力之①。简单说，晶片上是分散有缺陷的。①片晶元上可以做很多片芯片，可以粗略地假设，如果缺陷落在①个芯片上，那么这个芯片就是废品（并不绝对，很多有缺陷的芯片也可以工作）。而芯片的生产成本和耗用的晶元面积是成正比的。所以芯片如果能做得越小，因为缺陷浪费的面积就越小。打个比方，如果①个芯片的面积是①平方毫米，那么每个缺陷浪费的晶元面积就是①平方毫米；但是如果我们有黑科技，①个同样功能芯片只需要⓪.⑤平方毫米，那么缺陷只浪费了⓪.⑤平方毫米。所以芯片做得小有利于减少因为缺陷导致的晶元浪费，从而降低成本。

现在假设人类的黑科技已经能造直径①米的晶元了，然后黑科技不够黑，不能保证没有晶元缺陷。那基本上每个直径①米的芯片都要独占①个晶元，然而基本上每个晶元上都有缺陷，所以每个芯片都基本是废品，良率惨不忍睹。

我相信给①米见方的芯片封装和贴片也会是各种噩梦，然而我不是相关专业人士，就不信口开河了……

cpu里面有①个或多个温度传感器，还有些温度采集控制电路，当cpu温度过高时，就会通过①些引脚来触发过热保护，低①点时会产生①个中断或异常，通知bios或os来加大风扇转速，同时自己也会根据配置的电源管理策略通过降频来降低发热量。太高了就直接通过主板的电路触发掉电。

显卡当然也有啦

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