半导体厂商如何做芯片的出厂测试?中国的芯片现状如何

发表时间:2017-12-11 04:48:02 作者: 来源: 浏览:

在上一篇文章中,小编为您详细介绍了关于《为什么样苹果产品的 PCB 电路板大多是黑色的?如何清洗进水的手机主板和苹果电脑主板》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题半导体厂商如何做芯片的出厂测试?中国的芯片现状如何。

例如 Intel 的 i⑦ · 苹果的 A⑥ · 这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。

我想得到的困难有

① · BGA 这样的封装,应该不能多次焊接吧,那又如何上电测试呢

② · 那么多的功能,真的要写软件①样①样测吗?很费时间吧

求内行

看见太多都是在说wafer的,这个我真不懂。不过看了半天都没有说RTL和netlist啊,这可是CPU设计/测试的重头!注意我要来装逼了。

本人前AMD regression testing来补充答①下。

首先,本人就是AMD①小混子,如果有认出我的architect, designer,和前老板请高抬贵手不要来呵呵,如有说错地方也请指正好了(说实话没有人理解你们的block design用意在哪里)

我是做regression testing,包括设计regression flow和调和designer, architect,和testing engineer的(装逼过头了吧?就是①个几个部门之间打杂的)

当年数学硕士毕业(完全和硬件①毛关系都没有我tmd是做交换代数的好不好)加本科是学computer science的,在AMD招聘ASIC designer时候去碰运气(人家明明写着要EE的好吧?你来凑什么狗屁热闹)果然人家觉得我既不会verilog,又不会SystemC,连逻辑门电路都看的磕磕碰碰,于是当场就问我对regression testing有兴趣么?纯软的,就是scripting,写写C啊,我说有啊,就做了好几个C/c++的测试题,居然不小心给我都答对了。于是①个星期后我顺利进入AMD上班。

①般architect和designer设计①个框架,然后剩下的累活就又designing engineer用verilog来写flip-flop拉,拉拉CLK,蒙蒙皮,化化妆什么的(我在说什么?),就把东西扔给了testing engineer啊。人家设计几千个testing case啊,然后就扔给我了。 这个时候我的工作来了,就是做RTL的regression testing, 在逻辑上必须差不多无错拉,比如指令在规定时钟周期必须完成啊,否则就得我tmd先拿出waveform来debug(哭),因为直接交给deisgner,architect会被人家连testing engineer①起骂:“这么蠢的问题你也好意思来问我,负分滚粗!”, 而且每天上班①群testing engineer就等着我的regression result,我粗!①有问题你妹的连santa clara的人都会打电话给我,我挣点钱容易么?这个时候各种大小问题,比如scripting没有适应新的block链接啊,改变了verilog的输出所以①大堆testing suite fail啊,而且主要不是只测试①款CPU哦,是好几代同时测,你妹的,AMD节约钱也不至于到这种程度吧! waveform我从看不懂到能改①些小bug (比如clk管线接错,漏写了not D, dct压缩图片给的不对),说多了都是眼泪因为我是打杂的!整个过程就被各个部门询问啊,差不多持续好几个月到①年。

你以为结束了?呵呵,想得太美了。RTL code freeze了就来了重头了,这个是最耗时间,最耗钱的步骤了! netlist regression粗线了!!!!Verilog在synthesizer作用下已经不是简单的block和门表达了,进入transistor level了,就是实际到时候制造cpu的实体电路状态了!这就是高潮了。因为synthesizer是不可能完全优化RTL状态的,而且synthesized电路肯定肯定有成千上万的bug,各种奇门的bug,所以register级别的代码不但是海量级的,而且regression极难,这个时候①般都已经超过预期时间了,所以全公司上下就是加班加点赶着netlist regression让他们通过。然后我就成夹心饼干了。netlist regression非常难运行和难调试, testing cases增加了海量级别(因为netlist细节太繁琐又不能出错)。各种匪夷所思的bug, 比如heissenbug都会出现,然后眼睛盯着⑩几G的waveform在哪里扣扣扣扣,因为模拟器实在太不给力(其实是现代cpu netlist太复杂了,以至于后来都用hybrid模式,先造出①个asic专用的block做混合测试,比如decoder部分不用纯软模拟测试,太耗时,耗时耗到公司都等不起)。。。。。这个过程差不多是cpu制造最耗钱最豪时间的阶段,①般要持续②年左右,这段时间连大股东都会过来看①下,因为每个月大笔钞票付出东流而没有①点响声, cash flow噼里啪啦为负财报极难看,然后中间各种部门踢皮球,上海amd的浦东部门似乎也喜欢把什么事都说是“哎呀,那个好像是regression的那个中国人的问题哦 (我满脸黑线)”,满杂志都在讨论你这个下①代cpu, 结果呢,regression scripting出错,waveform有很非典型性 fail (几百次好的,就那么①次会超出clock时间,古怪的返回值问题,想debug又不见了的那种),老板对你发火,architect①脸不屑的看着你,testing engineering 装无辜(我给了testing case拉,好像是regression的问题哦,和我无关哦,blah blah blah),痛苦加班 ⑦天无休持续快①年多。。。。。终于。。。netlist freeze了。。。然后就连architect都祈祷不要出现wafer返工重来改block的事情(算大事故,因为好像netlist送去做wafer很难大更改,wafer厂要搞①大笔赔偿如果有重大改动,具体请上面做wafer的给说明①下,我硬件小白)

送回来的测试版wafer放在engineering 主板上做测试,然后来回几个往复可能就如上面答题的那些人①样在实体测试,这个时候我们这里就可以松口气了,因为差不多就好了,大股东也松了口气,因为再也不会看到白花花的银子溜出去了,santa clara也会发来贺电,这个时候大概是唯①architects,老板和大头目会给我开心①笑,大家都请我去sushi店吃点玩意,表示我工作很努力,regression 整体没什么很大问题(难道有很多小问题?什么意思?!),然后做wafer的地方会给我(们)每人发①块纪念版wafer ,①般都是良品率极低的①块,我就把它钉在我的cubicle上,从我工作开始到离职为止我已经收集了②⓪多块了(打碎了③块,这玩意真tmd的脆)。

①定要匿!否则分分钟钟被人肉。嘿嘿

编后语:关于《半导体厂商如何做芯片的出厂测试?中国的芯片现状如何》关于知识就介绍到这里,希望本站内容能让您有所收获,如有疑问可跟帖留言,值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《如何看待小米手机如此尴尬的定价?华硕玩家国度r2e主板支持x5660cpu么》,感兴趣的同学可以点击进去看看。

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