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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《微软Xbox/Microsoft Store故障导致无法购买游戏》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题晶体管密度提升20%：台积电6nm芯片投入量产。
近几年我们看到芯片工艺从14nm、10nm再到7nm，网络上也是持续不断的各家夹杂着爱恨情仇的PK，这核心原因在于芯片技术堪称是各国的科技命脉，所有的智能化设备都离不开芯片。
其实芯片工艺每进阶1nm都是相当相当困难的，这就好比百米赛场上你将成绩提升0.1秒，不是不可能只是非常难。那为何要如此去追求芯片工艺的瘦身呢？其实道理很简单，因为我们平时所讲7nm或者10nm说的是晶体管的宽度，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，所带来的则是性能的突飞猛进。
台积电已经将成熟且市场化的工艺推进到了7nm，相信过去一两年时间里大家也频繁的在媒体上看到了这个词，而其7nm产品被用在了包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980以及汽车自动驾驶领域。
近日，台积电在官博上宣布，从2018年4月投产以来，台积电已经生产了10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成新里程碑，而这10亿颗7nm芯片可铺满13个美国曼哈顿中心街区。
不仅如此，台积电还表示6nm芯片已导入量产，晶体管密度提升了近20%，按照常规定律晶体管宽度每前进1nm性能将提升30%-60%。
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