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在上一篇文章中，小编为您详细介绍了关于《高效且稳定 戴尔成铭3991塔式机评测》相关知识。本篇中小编将再为您讲解标题Intel 12代酷睿冲上16核心！花式大小核。
本文来自快科技
在手机SoC处理器上，大小核、大中小核的配置已经稀松平常，Intel则正在把这种理念引入到桌面和笔记本领域，一大四小五核心的Lakefield只是个尝试，预计后年面世的Alder Lake 12代酷睿将彻底发扬光大。
当然，Intel不会称之为big.LITTLE，而是叫做“混合技术”（Hybrid Technology），会同时结合各种新的平面、立体封装技术。
此前我们已经了解到，Alder Lake-S系列将有两种组合，一是8+8+1，也就是8个大核心、8个小核心、GT1核显，热设计功耗125W（正研究是否做到150W）或者80W，二是6+0+1，也就是6个大核心、没有小核心、GT1核显，热设计功耗80W，都是新的LGA1700封装接口。
现在，新的曝料来了，除了确认Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的组合，还有两类：
Alder Lake-P：2+8+2、6+8+2
Alder Lake-M：2+8+2
目前还不清楚这两个系列也是桌面版，还是移动版或者其他，但很显然，统一都是8个小核心、GT2核显，只是大核心规模不同。
当然，这可能还不是Alder Lake的全部组合，不排除其他规格。
现在就连Rocket Lake 11代桌面酷睿的规格还有很多未解之谜，更别说后续一代了，猜测会使用CPU大核心的架构会是Golden Cove，小核心的则是Gracemont，核显有望继续第12代，并有可能首次支持DDR5。
有趣的是，传闻还称Alder Lake不但会有大小两种CPU核心，还会有两种工艺，其中CPU部分是10nm，GPU部分则是14nm。
而在之前，有大神预言11代酷睿就是两种工艺，但是10nm用于非核心部分，14nm用于CPU，这就乱了套了。
编后语：关于《Intel 12代酷睿冲上16核心！花式大小核》关于知识就介绍到这里，希望本站内容能让您有所收获，如有疑问可跟帖留言，值班小编第一时间回复。 下一篇内容是有关《技嘉IPC部门推出无风扇工业PC 支持5G应用》，感兴趣的同学可以点击进去看看。
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