硅片尺寸升级战，巨头们在挺谁？

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原标题：硅片尺寸升级战，巨头们在挺谁？

210mm仍处于概念阶段，距离真正走向市场还有相当长的一段时间。

光伏行业两大对垒的尺寸阵营210mm和182mm，近日火药味渐浓。

7月9日，“600W+光伏开放创新生态联盟”（下称600W+联盟）宣告成立，由光伏产业链39家企业共同参与组建，涵盖硅片、电池、组件、跟踪支架、逆变器、材料及设备制造等环节。

由于600W+联盟中不乏诸多210mm阵营中的企业身影，业内有观点认为，该联盟是此前210mm阵营的进阶版，只是将“衣裳”从尺寸换成为效率，目的是为了进一步压制182mm的声势。因转换效率和尺寸的限制，182mm很难做到600W+的效率。

半个月前，182mm阵营高调成立。

隆基股份品牌总经理王英歌对界面新闻表示，从硅片尺寸和组件尺寸看，标准化和产业协同创新对于产业链具有意义。

“大家和气的日子已经过去，市场竞争激烈，都想淘汰别人。”国内一家老牌组件企业高管对界面新闻表示，谁打赢了这场尺寸之战，就可以保证今后多年的利润。

在这个节点下，光伏巨头们在尺寸的选择上非常谨慎，因为站错队伍所带来的打击可能是毁灭性的。

210mm和182mm指的是硅片尺寸。硅片一般为方形，按照边长标注尺寸。主推边长为210mm的企业，被业内称为210mm阵营；采用182mm尺寸的，则被称为182mm阵营。

作为光伏组件生产的上游环节，硅片在组件成本构成中的占比为30%-40%。硅片尺寸升级，将增大产品受光面积，从而提高功率、降低每瓦制造成本，但同时也会增加一定重量。

相较于提高电池转换效率、降低硅片厚度等需要长期投入的方法，扩大硅片尺寸成为近年提高组件功率的最直接方式。

目前业内不乏看空210mm的声音。

多位业内人士对界面新闻记者表示，210mm仍处于概念阶段，需要解决的问题仍很多，距离真正走向市场还有相当长的一段时间。

杭州瞩日能源科技有限公司总经理张治雨对界面新闻表示，他认为182mm将一统江湖，且在未来至少十年内，硅片尺寸没有变更大的意义。

“对系统端来说，组件的大小和重量有上限，基于210mm尺寸的600W组件，重量应有45公斤，安装成本不降反升。”另一光伏组件企业高管也对界面新闻称，组件尺寸过大，也会增加机械载荷和隐裂的风险，电池端的碎片率和良率也将面临挑战，且基本不可能支持薄片化的趋势。

张治雨认为，210mm这一尺寸提出的最大意义在于思想解放，而不是实际应用。因为硅片过大带来的封装难题，会把其在制造环节创造的相关价值所抵消。

从另一个角度看，210mm阵营开始选择以600W+联盟自称，除了想在功率上压制182mm外，也可能在有意淡化210mm的标签，消除市场对其技术的疑虑。

中环股份总经理助理张海鹏则对界面新闻称，光伏行业没有阵营之分，对尺寸阵营的划分和冲突表示不解。

“中环股份从来没有说过166mm不对，也没有反对做182mm。”张海鹏对界面新闻称，182mm联盟成立时，如果有人来询问中环股份的意愿，中环股份也是可以加入的。

“210mm只是向客户提供了一种降低成本、撬动市场机会的方法。”张海鹏称，210mm向下兼容是很容易实现的，可以拭目以待五年后。

光伏硅片尺寸发展历程大致可分为三个阶段：1981-2012年（100-125mm）；2013-2017年（156mm-156.75mm-156.75mm）；2018年以来的158.75mm、166mm及以上。

2019年8月，隆基股份在陕西召开“166时代”研讨会，期望为其主推的166mm硅片造势；同月，中环股份在天津召开新品发布会，推出了210mm的超大硅片产品。

两大硅片巨头先后出招，正式打响尺寸战争。

今年初，晶科、晶澳、隆基股份相继推出了18Xmm尺寸的新品，从166mm升级为182mm的新阵营。

王英歌对界面新闻称，经过充分调研和严谨论证，通盘考虑上下游资源配置，隆基股份认为166mm硅片是其现有约100 GW制造产能的最佳选择，182mm则是新建产能的最佳选择。

上述组件企业高管对界面新闻称，隆基股份最开始推166mm，因为这是其原有产线的上限。”市场推出210mm后，隆基转为主推182mm，利用新建产线上马该尺寸产能。”该人士称。

增大硅片尺寸的限制，在于现有设备的兼容性。这要求从头梳理拉棒切片、电池、组件三个环节所用的主要生产设备，尤其是对后两个环节的设备改造较大。

“隆基现有很多单晶炉、切片机最大只能做到166mm尺寸。”某光伏电站企业高管也对界面新闻称，隆基股份的存量产能中，有部分并不能适应更大尺寸，这部分可能淘汰的产能将加速企业折旧，影响其今后利润。

目前看，182mm和210mm阵营对垒的成败，并不会很快揭晓。相关市场仍在孕育之中，需要时间检验。

智汇光伏创始人王淑娟指出，182mm、210mm新品组件推出的时间较短，在此之前，今年市场大部分项目已完成组件选型，广泛采用的大硅片仍是去年推出的158.75mm和166mm尺寸。

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