中芯国际回归A股募资超200亿，加速芯片制造国产替代

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原标题：中芯国际回归A股募资超200亿，加速芯片制造国产替代

图片来源：视觉中国

从纽交所退市一年后，中芯国际开启了回A之路。

5月5日晚间，国内晶圆厂代工巨头中芯国际宣布将于科创板IPO，拟发行16.86亿股股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

作为国内规模最大，也是最先进的半导体芯片制造厂商，中芯国际曾以美国存托凭证（ADR）的方式在美国上市。2019年5月，中芯国际宣布从美国股市退出，当时业界猜测中芯国际将寻求在境内上市。如今，传闻得到证实。

“中芯国际申请科创板IPO，原因之一是中芯国际正在抓紧追赶国际制程技术先进水平，这一追赶进程资金量需求极大。利用大陆对半导体的高估值融资，对中芯国际的长远发展有利；另外，让越来越多有竞争力的企业登陆科创板是一个趋势。”浙商证券一名匿名分析师在5月6日向时代财经表示。

而一些业内人士指出，在华为等国内手机移动终端厂商海外承压的形势下，中芯国际的上市将拉开科技产业链国产替代的帷幕，其周边科技产品供应商也会相应地得到提振。

受上市消息影响，中芯国际5月6日股价应声而涨。开盘报16.16港元/股，最后以16.90港元/股收盘，对应涨幅为10.75%，总市值约866亿港元。

200亿科创板融资，追赶先进制程

中芯国际成立于2000年，是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业，其主营业务为晶圆半导体代工制造。

据研究机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，中芯国际排名全球第五，占总市场份额的4.5%，仅次于台积电、三星、格芯与联电。

2004年，中芯国际以美国存托凭证（ADR）形式在纽约证券交易所挂牌上市交易。不过，在2019年5月24日，中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，理由主要包括：与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等。

在美退市后，业内传闻称中芯国际实际上是准备回A股。时隔一年，中芯国际正式官宣回归A股的决定，传闻坐实。

据中芯国际发布的公告，此次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股，拟募集大约234亿元资金，这也将刷新科创板募集资金纪录，超过中国通号科创板上市时105亿元的募资规模。

据中芯国际介绍，此次募资的40%计划用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作补充流动资金。

12英寸芯片SN1项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂，主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，主要生产14nm及更先进制程芯片。

业内消息透露，SN1项目耗资102亿美元建设，是上海两大12英寸晶圆厂之一，项目列入2020年上海市重大建设项目，是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地。

据了解，目前 14nm制程已经承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造，包括工业、汽车、物联网等。从目前产品线来看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。以英特尔、台积电、三星等巨头为例，虽然部分厂商其最先进产能已经达到7nm制程，台积电在2020年Q1甚至进一步公布了3nm制程进展，但各大厂商目前主要的收入来源仍为14nm制程芯片。

而SN1项目则意味着中芯国际对于巨头脚步的不懈追赶。中芯国际2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，在致股东的信中，中芯国际提到，“第一代14nm FinFET技术已进入量产，在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。”随着中芯国际14nm晶圆量产，中芯国际7nm工艺预期在2021年实现量产，与台积电在技术上的差距在慢慢缩小。

此时回归A股及时进行融资“补血”，对于中芯国际的发展至关重要。“因为中芯国际所深耕的晶圆制造业务是一个技术更迭非常快的行业，对资金的需求量巨大，一条新生产线动辄涉及几百亿元人民币资金的投入。”科技行业观察人士梁振鹏说。

退出美股市场至今已有一年，中芯国际回归A股，或与近期证监会下调了上市红筹企业回归A股门槛有关。4月30日，证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(下称“公告”)，为有意愿在境内主板、中小板、创业板和科创板上市的红筹企业提供更为便捷的路径。

根据公告，已境外上市的红筹企业，若要申请在境内发行股票或存托凭证，其市值须满足两类标准之一：一是市值不低于2000亿元人民币；二是市值在200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，在同行业竞争中处于相对优势地位。

中芯国际目前市值虽未达到2000亿元，但综合来看满足后一项标准。

业内人士指出，近年来国家对于上市科技企业的政策也逐渐放开，这是中芯国际得以回归的一大前提。“早期的集成电路科技型企业，由于国内没有良好的科技型融资环境，纷纷到美国资本市场上市。而目前国家力推科创板，给科技型企业创造融资空间，代表性的企业开始回归。”深圳市半导体行业协会秘书长常军锋5月6日向时代财经介绍，中芯国际A股上市，将进一步丰富科创板的标的池，也将带动更多的科技股回流。

争做前二名，抓住国产替代机会

“做晶圆代工厂，第一名是赚钱的，第二名基本不赚钱，第三名是亏钱的，所以一定要争做前二名。”去年9月，在第二届全球IC企业家大会上，中芯国际联席CEO赵海军在公开演讲表示，国内大部分代工企业会选择当跟随者。

据公开资料，中芯国际业务涵盖全球，但在国际市场，台积电长期占据一半以上份额，遥遥领先于第二名的三星，而中芯国际等国内芯片企业在技术水平上更是望尘莫及。在美上市后，美国市场对技术水平相对落后的中芯国际较为冷淡，以至于中芯国际市场交易长期不活跃。

赵海军演讲指出，做市场跟随者实现的方式是争取做大客户、大平台、大几率事件的第二供应商，做成以后再实现在细分市场做第一供应商。

对于中芯国际，新的机遇似乎已经到来。

去年5月，华为及其70余家子公司被美国列入黑名单，该名单禁止美国公司与华为开展业务往来。随后，不断有新的规则出台，阻止除美国公司以外的公司与华为开展业务，华为的主要芯片代工厂商台积电就在其中。将内部设计的芯片生产从台积电转移到中国大陆，成为华为的迫切选择。

对于国内龙头芯片企业中芯国际，华为的产业链转移无疑是极大的发展机遇。据了解，目前，中芯国际能够生产14nm芯片，并且朝着10nm、7nm的工艺进行突破，已经能够满足国内部分设计企业基本需求。产业链转移的效应逐步显现。业内知情人士称，华为海思半导体在2019年底便开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

今年1月，随着台积电主动“砍单”华为海思20%的晶圆产能分配，中芯国际取代台积电拿下华为大单。据悉，4月9日华为子品牌荣耀发布的千元机产品 Play 4T，所搭载的麒麟 710A 处理器就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。

“华为是中芯国际最大的客户，而在冲击科创板获得融资后，中芯国际可以在配合上游客户的需求方面有更多灵活度。”第一手机研究院院长孙燕飚说。

“目前我们国内的半导体发展确实是处在一个快速发展阶段，2019年度世界半导体产业出现12%的下滑，我们还有两位数的增长。但是我们的技术水平确实还存在一段距离。”常军峰表示，国内半导体行业发展的定位还需更明确，关键在于技术和人才。

对于中芯国际回归A股，常军锋也指出，其在资本界影响大于对半导体产业本身的影响，只是给还在准备上市的企业一个参考样板。

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