中芯国际计划于科创板上市,实现14nm量产后将努力研发7nm制程

发表时间:2020-05-06 11:30:56 作者:编辑部 来源:游戏王国 浏览:

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原标题:中芯国际计划于科创板上市,实现14nm量产后将努力研发7nm制程

5月6日消息,5月5日晚间,中芯国际对外发表公告,中芯国际将向上海证券交易所申请批准人民币股份于科创板上市及交易。

公告称,本次拟于科创板发行不超过16.86亿股股份,本次募资的40%将用于投资12英寸芯片SN1项目,20%用来作为公司对于先进制程的技术研发和成熟工艺的储备资金,40%作为公司补充流动资金。

中芯国际SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要用来生产旗下14nm及更先进制程的产品。在2019年底,中芯国际首次以官方形式向外界透露已经实现了对14nm工艺的量产。14nm制程在2019年第四季度对中芯国际的晶圆营收贡献率为1%,预计今年14nm制程对晶圆营收贡献率将稳步提升。在第一代14nm FinFET量产的背景下,第二代的14nm FinFET工艺也已经进入了客户导入阶段。

今年3月底,中芯国际发布了2019年财报。财报数据显示,中芯国际2019年的净利润创历史新高,2019年中芯国际营收为31.16亿美元,净利润为2.35亿美元。

目前,中芯国际14nm工艺已经囊括了华为海思这样的大客户,由中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710F改进型芯片已经顺利出货。在攻克14nm制程的节点后,下一步中芯国际将努力实现对7nm的量产。

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